发明公开
- 专利标题： 一种可用于气密性封装的低温共烧低电压可阳极键合微晶玻璃材料及其制备方法和应用
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申请号： CN201910740118.0申请日： 2019-08-12
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公开(公告)号： CN112390534A公开(公告)日： 2021-02-23
- 发明人: 刘志甫 , 魏安庆 , 张发强 , 陈冠羽 , 刘峰 , 马名生 , 顾燕
- 申请人： 浙江矽瓷科技有限公司
- 申请人地址： 浙江省金华市东阳市横店镇万盛街42号5楼
- 专利权人： 浙江矽瓷科技有限公司
- 当前专利权人： 浙江矽瓷科技有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省金华市东阳市横店镇万盛街42号5楼
- 代理机构： 上海瀚桥专利代理事务所
- 代理商 曹芳玲; 郑优丽
- 主分类号： C03C8/24
- IPC分类号： C03C8/24 ; C03C10/12 ; C03B19/06 ; H01L23/15 ; B81B7/00
摘要：
本发明涉及一种可用于气密性封装的低温共烧低电压可阳极键合微晶玻璃材料及其制备方法和应用，其中，低温共烧的可阳极键合微晶玻璃材料为LAS基微晶玻璃，所述LAS基微晶玻璃的原料组成包括：40～67 wt%的SiO2、16～24 wt%的Al2O3、2.7～7 wt%的Li2O、0～5 wt%的B2O3、0～5 wt%的P2O5、0～4 wt%的TiO2、0～6 wt%的ZrO2、0～4 wt%的Na2O、0～5 wt%的K2O、0～4 wt%的Bi2O3和0～4 wt%的RxOy；其中，所述RxOy中的R为稀土元素或/和碱土金属元素，优选为Ce、Y、Ba、Mg、和La中的至少一种，x=1～2，y=2～5。
