发明公开
- 专利标题: 用于化学镀或清洗的装置及方法
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申请号: CN202011389647.X申请日: 2020-12-02
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公开(公告)号: CN112391616A公开(公告)日: 2021-02-23
- 发明人: 许书鸣 , 萧标颖 , 王彦智
- 申请人: 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市苏州工业园区东旺路8号7幢4楼401室
- 专利权人: 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司
- 当前专利权人: 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市苏州工业园区东旺路8号7幢4楼401室
- 代理机构: 苏州创元专利商标事务所有限公司
- 代理商 李萍
- 主分类号: C23C18/16
- IPC分类号: C23C18/16 ; B08B3/08 ; B08B3/10 ; B08B13/00 ; H05K3/00 ; H05K3/42
摘要:
本发明公开了一种用于化学镀或清洗的装置及方法。该装置包括槽体及可脱离地插设于所述槽体中的产品放置架,所述装置具有工作状态,当所述装置在所述工作状态时,所述产品放置架插设在所述槽体中,所述产品放置架的一侧形成第一腔体,所述产品放置架的另一侧形成第二腔体,所述第一腔体和所述第二腔体仅能够通过产品上的通孔连通;所述第一腔体和所述第二腔体中的至少一者和一进液机构连通,至少另一者和一排液机构连通及一真空抽气口连通。本发明针对具有高深宽比的通孔的产品的化学镀及清洗,解决了化学镀液或清洗液难以进入高深宽比的通孔内的难题,提高镀膜的质量。
公开/授权文献
- CN112391616B 用于化学镀或清洗的装置及方法 公开/授权日:2024-01-05
IPC分类: