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公开(公告)号：CN112391616B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202011389647.X
申请日：2020-12-02
申请人： 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于化学镀或清洗的装置及方法。该装置包括槽体及可脱离地插设于所述槽体中的产品放置架，所述装置具有工作状态，当所述装置在所述工作状态时，所述产品放置架插设在所述槽体中，所述产品放置架的一侧形成第一腔体，所述产品放置架的另一侧形成第二腔体，所述第一腔体和所述第二腔体仅能够通过产品上的通孔连通；所述第一腔体和所述第二腔体中的至少一者和一进液机构连通，至少另一者和一排液机构连通及一真空抽气口连通。本发明针对具有高深宽比的通孔的产品的化学镀及清洗，解决了化学镀液或清洗液难以进入高深宽比的通孔内的难题，提高镀膜的质量。
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公开(公告)号：CN112495926A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011393142.0
申请日：2020-12-02
申请人： 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于化学镀或清洗的装置及方法。该装置包括槽体及可脱离地插设于槽体中的产品放置架，装置具有工作状态，当装置在工作状态时，产品放置架插设在槽体中，产品放置架的一侧形成第一腔体，产品放置架的另一侧形成第二腔体，第一腔体和第二腔体能够通过产品上的通孔连通；装置还包括：液流机构，其具有进液口和排液口；第一腔体及第二腔体中的一者和进液口连通，另一者和排液口连通；当装置在工作状态时，第一腔体和第二腔体之间具有压力差。本发明针对具有高深宽比的通孔的产品的化学镀及清洗，解决了化学镀液或清洗液难以进入高深宽比的通孔内的难题，提高镀膜的质量。
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公开(公告)号：CN118175758B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410494137.0
申请日：2024-04-24
申请人： 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有通孔的线路板的制备方法。该制备方法包括如下步骤：提供待镀基板；向通孔的内壁溅射金属形成第一导电层；将形成有第一导电层的基板放置于化学镀设备中，在基板上形成第二导电层，其中第二导电层为覆盖第一导电层、通孔内壁的未被第一导电层覆盖的区域以及至少一个表面的连续层；将基板放置于电镀设备中，形成第三导电层，第三导电层覆盖第二导电层并将通孔填满；将基板上的未被图形化的掩膜覆盖的区域中的全部导电层刻蚀去除，掩膜下的导电层形成线路；其中，至少部分线路的线宽和线距分别为35μm以下。本发明能够以较低成本在深宽比大于8:1的微通孔基板上制备出细线路，获得高密度线路板。
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公开(公告)号：CN112495926B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202011393142.0
申请日：2020-12-02
申请人： 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于化学镀或清洗的装置及方法。该装置包括槽体及可脱离地插设于槽体中的产品放置架，装置具有工作状态，当装置在工作状态时，产品放置架插设在槽体中，产品放置架的一侧形成第一腔体，产品放置架的另一侧形成第二腔体，第一腔体和第二腔体能够通过产品上的通孔连通；装置还包括：液流机构，其具有进液口和排液口；第一腔体及第二腔体中的一者和进液口连通，另一者和排液口连通；当装置在工作状态时，第一腔体和第二腔体之间具有压力差。本发明针对具有高深宽比的通孔的产品的化学镀及清洗，解决了化学镀液或清洗液难以进入高深宽比的通孔内的难题，提高镀膜的质量。(56)对比文件CN 206631290 U,2017.11.14CN 210788464 U,2020.06.19US 2018291521 A1,2018.10.11CN 106492248 A,2017.03.15US 4734296 A,1988.03.29JP 2005144230 A,2005.06.09JP 2015229146 A,2015.12.21谢波;刘云怒.QDQ2-1型水电解装置的自动化设计改造.内江科技.2007,(01),全文.崔春亮;雷建花;阿不都沙拉木.自主研发的自动清洗网式过滤器.节水灌溉.2010,(10),全文.
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公开(公告)号：CN118413941A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410496127.0
申请日：2024-04-24
申请人： 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明公开了一种刻蚀设备及刻蚀方法。该刻蚀设备包括：刻蚀槽；摇摆机构，其用于驱动装载有基板的挂具在所述刻蚀槽内沿第一方向水平往复移动，所述第一方向平行于所述基板；喷盘组件，其用于受控地向所述基板喷射刻蚀药水；药水控制机构，其用于向所述喷盘组件提供刻蚀药水；排液机构，其用于将所述刻蚀槽内的废液排出；所述喷盘组件包括设置在所述刻蚀槽内的喷盘及设置于所述喷盘上的喷嘴，所述喷盘具有多个分区，每个所述分区分别布设有多个所述喷嘴，至少两个所述分区的喷嘴的液流量和/或喷液时长配置为不同。本发明使刻蚀药水喷洒均匀，保证良好刻蚀效果的同时减小刻蚀药水用量。
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公开(公告)号：CN118175758A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410494137.0
申请日：2024-04-24
申请人： 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有通孔的线路板的制备方法。该制备方法包括如下步骤：提供待镀基板；向通孔的内壁溅射金属形成第一导电层；将形成有第一导电层的基板放置于化学镀设备中，在基板上形成第二导电层，其中第二导电层为覆盖第一导电层、通孔内壁的未被第一导电层覆盖的区域以及至少一个表面的连续层；将基板放置于电镀设备中，形成第三导电层，第三导电层覆盖第二导电层并将通孔填满；将基板上的未被图形化的掩膜覆盖的区域中的全部导电层刻蚀去除，掩膜下的导电层形成线路；其中，至少部分线路的线宽和线距分别为35μm以下。本发明能够以较低成本在深宽比大于8:1的微通孔基板上制备出细线路，获得高密度线路板。
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公开(公告)号：CN112391616A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202011389647.X
申请日：2020-12-02
申请人： 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于化学镀或清洗的装置及方法。该装置包括槽体及可脱离地插设于所述槽体中的产品放置架，所述装置具有工作状态，当所述装置在所述工作状态时，所述产品放置架插设在所述槽体中，所述产品放置架的一侧形成第一腔体，所述产品放置架的另一侧形成第二腔体，所述第一腔体和所述第二腔体仅能够通过产品上的通孔连通；所述第一腔体和所述第二腔体中的至少一者和一进液机构连通，至少另一者和一排液机构连通及一真空抽气口连通。本发明针对具有高深宽比的通孔的产品的化学镀及清洗，解决了化学镀液或清洗液难以进入高深宽比的通孔内的难题，提高镀膜的质量。
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公开(公告)号：CN214271043U
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202022855099.7
申请日：2020-12-02
申请人： 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种用于化学镀或清洗的装置。该装置包括槽体及可脱离地插设于所述槽体中的产品放置架，所述装置具有工作状态，当所述装置在所述工作状态时，所述产品放置架插设在所述槽体中，所述产品放置架的一侧形成第一腔体，所述产品放置架的另一侧形成第二腔体，所述第一腔体和所述第二腔体仅能够通过产品上的通孔连通；所述第一腔体和所述第二腔体中的至少一者和一进液机构连通，至少另一者和一排液机构连通及一真空抽气口连通。本实用新型针对具有高深宽比的通孔的产品的化学镀及清洗，解决了化学镀液或清洗液难以进入高深宽比的通孔内的难题，提高镀膜的质量。
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公开(公告)号：CN221753099U
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202323414416.1
申请日：2023-12-14
申请人： 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司
摘要： 本申请公开了一种半导体设备自动加药装置，包括装置箱体，还包括：料泵，安装在装置箱体顶端；加药机构，连通在料泵底端，不仅可以将药加入到装置箱体内，而且，还能够对装置箱体内的药物进行混合处理，加药机构包括第一连接管。本申请通过旋转接头、齿轮和第一搅动杆的结合，不仅可以利用料泵将药物输入到旋转接头和连接管中，使药物进入到装置箱体内，而且，在药物进入完成后，能够经过齿轮旋转带动旋转接头和第一搅动杆旋转，从而经过第一搅动杆对药物进行混合处理，将混合机构与加药机构一体化设置。
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公开(公告)号：CN221715141U
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202323611507.4
申请日：2023-12-28
申请人： 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司
摘要： 本实用新型涉及清洁装置技术领域，公开了一种半导体设备零部件的清洁装置，包括清洁箱，清洁箱的一侧下端设置有超声波清洗机，清洁箱的内腔活动安装有容纳网框，清洁箱的内腔下端焊接有支撑架，容纳网框放置在支撑架上。本实用新型技术方案通过设置的清洁箱、收集箱和防护壳，清洁完成后，既可以使传动杆上的齿轮配合齿条带动刮动板向左移动，使漂浮的污染物通过溢流口排入收集箱内，进一步方便对容纳网框内的半导体设备零部件进行取出，省去了二次清理的麻烦，还可以通过刮动板前后的刮片可以对清洁箱的内壁进行刮动，从而降低漂浮污染物附着在清洁箱内壁的清理，进一步保证对漂浮污染物的处理，而且省去了人工清理的麻烦。
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