发明公开
- 专利标题： 一种低密度有机硅电子灌封胶及其制备方法
-
申请号： CN202011414609.5申请日： 2020-12-04
-
公开(公告)号： CN112480864A公开(公告)日： 2021-03-12
- 发明人: 卢儒 , 朱凉伟 , 刘广林 , 董娟
- 申请人： 晟大科技(南通)有限公司
- 申请人地址： 江苏省南通市经济开发区通旺路31号
- 专利权人： 晟大科技(南通)有限公司
- 当前专利权人： 晟大科技(南通)有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省南通市经济开发区通旺路31号
- 代理机构： 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
- 代理商 刘爽
- 主分类号： C09J183/07
- IPC分类号： C09J183/07 ; C09J183/05 ; C09J11/04 ; C09J11/08
摘要：
本发明公开一种低密度有机硅电子灌封胶，该有机灌封胶由A组分和B组分按重量比1:1混合而成；其中，A组分由以下组分制成，各组分的重量份为：B组分由以下组分制成，各组分的重量份为：本发明的灌封胶实现碳纤维在灌封胶中均匀分散；碳纤维的加入，显著减少导热填料的含量；且有机硅灌封胶具有密度低(0.8至1.1g/cm3)、导热高(1.0至2.1W/m·K)。
IPC分类:
