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公开(公告)号：CN112735706A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011539695.2
申请日：2020-12-23
申请人： 晟大科技(南通)有限公司
IPC分类号： H01B19/00
摘要： 本申请公开了一种导热云母带的制备方法，包括以下步骤，步骤1：将玻纤布与云母纸进行复合，得到云母带；步骤2：将石墨烯胶涂于云母带上；步骤3：将第二步得到的云母带进行烘干和收卷。由此，石墨烯具有优良的导热性能，石墨烯的加入显著提升了云母带的导热性能；石墨烯仅喷涂在玻纤布表面，不会对玻纤布和云母纸的粘结性产生影响；工艺简单，通过喷淋即可使石墨烯在玻纤布表面均匀分散，提高了云母带的导热性能。
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公开(公告)号：CN112735673A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011525674.5
申请日：2020-12-22
申请人： 晟大科技(南通)有限公司
摘要： 本发明公开一种金属基导电聚硅氧烷的制备方法，包括以下步骤：将10mg油溶性金纳米粒子分散于50mL甲苯溶液中，超声分散后加入10至30mg八巯基POSS，在1000至1600r/min转速剧烈搅拌下，继续反应2h，得到八巯基POSS/金纳米粒子配合物溶液；将浓度为60％的乙烯基聚硅氧烷甲苯溶液，光催化剂2,2‑二羟甲基丙酸加入到上述溶液中，在紫外光下照射10～60min反应，过滤，用甲苯冲洗，得到所述金属基导电聚硅氧烷。该制备方法通过POSS作为金纳米粒子和聚硅氧烷之间的桥接物，使金纳米粒子与聚硅氧烷有较好的相容性；同时通过化学键结合的方式，将导电的金纳米粒子接入聚硅氧烷链段上，同时可以实现100nm以下的金纳米粒子在聚硅氧烷中的均匀分散；实现了有机硅的导电性能，导电率在10～104s/cm。
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公开(公告)号：CN112538267A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202011417715.9
申请日：2020-12-05
申请人： 晟大科技(南通)有限公司
IPC分类号： C08L83/04 , C08L91/06 , C08K13/02 , C08K3/34 , C08K3/04 , C08K5/053 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B25/02 , B32B25/20 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/00
摘要： 本发明公开了一种高导热微晶云母带，配方比例按重量份计如下：硅橡胶100份、微晶云母20～40份、羟基硅油3～6份、氧化石墨烯5～15份、增塑剂3～6份、促进剂0.3～0.6份、硅烷偶联剂1～3份。本发明具有如下优点：1、氧化石墨烯在羟基硅油中预分散，保证了氧化石墨烯在硅橡胶中均匀分散；2、氧化石墨烯的加入，可以提升云母带的力学性能；3、有机硅微晶云母带1000℃火焰燃烧时，保持120分钟不断电；4、有机硅微晶云母带导热系数高于0.4，散热快。5、只需在设备表面单层绕包即可实现1000℃下120分钟不断电。
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公开(公告)号：CN112679746A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011454497.6
申请日：2020-12-10
申请人： 晟大科技(南通)有限公司
IPC分类号： C08G83/00
摘要： 本发明公开一种导电有机硅的制备方法，包括以下步骤：将乙烯基封端硅烷化氧化石墨烯悬浮液缓慢滴加至含氢硅油乳液中，加入催化剂氯铂酸，升温至60至80℃反应2至8h，待反应结束后，过滤，用甲苯清洗除去未和氧化石墨烯反应的含氢硅油，真空烘干，得到所述导电有机硅，其中，含氢硅油乳液、乙烯基封端硅烷化氧化石墨烯悬浮液以及氯铂酸质量比为100:(30～70):(0.5～2)。与现有技术相比，本发明通过共价键结合的方式，将导电的氧化石墨烯接入有机硅聚合物链段上。且实现了有机硅的导电性能，导电率在10‑2至103s/cm。
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公开(公告)号：CN112680181A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011578356.5
申请日：2020-12-28
申请人： 晟大科技(南通)有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J9/02
摘要： 本发明公开了一种高导电高导热灌封胶及其制备方法，灌封胶包括如下重量份的配比：30份乙烯基硅油、20～40份含氢硅油、10份～30份乙烯基MQ硅树脂、20～50份有机硅聚合物/银改性氧化锌、1～3份铂金催化剂、0.5～1份抑制剂；灌封胶的制备方法，包括以下步骤：(1)将乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂、有机硅聚合物/银改性氧化锌加入捏合机中80～120℃下于捏合机中捏合2～5h，混合均匀；(2)加入含氢硅油和抑制剂，80～100℃下于捏合机中捏合2～5h，混合均匀；(3)加入铂金催化剂60～90℃下于捏合机中捏合1～3h，混合均匀，真空排泡，得到有机硅灌封胶。本发明中的灌封胶具有高导热和高导电性能。
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公开(公告)号：CN112521608A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011324488.5
申请日：2020-11-23
申请人： 晟大科技(南通)有限公司
摘要： 本发明提供一种硅树脂及其制备方法和其在集成电路封装材料中的应用，所述硅树脂的制备方法为：以三官能硅氧烷单体为原料，使其与乙醇、水、催化剂以及有机溶剂混合后，反应得到所述硅树脂。所述硅树脂具有T型结构，其数均分子量为5000～20000，具有抗冲击强度强、优异的粘结性能、介电常数低、介电损耗低等性能，且制备方法简单，适用于集成电路封装材料领域。
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公开(公告)号：CN112480864A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011414609.5
申请日：2020-12-04
申请人： 晟大科技(南通)有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/08
摘要： 本发明公开一种低密度有机硅电子灌封胶，该有机灌封胶由A组分和B组分按重量比1:1混合而成；其中，A组分由以下组分制成，各组分的重量份为：B组分由以下组分制成，各组分的重量份为：本发明的灌封胶实现碳纤维在灌封胶中均匀分散；碳纤维的加入，显著减少导热填料的含量；且有机硅灌封胶具有密度低(0.8至1.1g/cm3)、导热高(1.0至2.1W/m·K)。
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公开(公告)号：CN112712948A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202011593676.8
申请日：2020-12-29
申请人： 晟大科技(南通)有限公司
摘要： 本发明公开了一种无溶剂云母带的制备方法，包括以下步骤，步骤1：将玻纤布浸渍醇类有机物，再涂上有机硅胶黏剂，得到浸渍有机硅胶黏剂的玻纤布；步骤2：将浸渍有机硅胶黏剂的玻纤布与云母纸进行复合，得到有机硅云母纸复合带；步骤3：有机硅云母纸复合带依次经过烘干和收卷，得到有机硅云母带。由于醇类有机物对玻纤布有很好的浸润性，可以渗透进入玻纤布的缝隙中；由于MQ硅树脂上含有大量的羟基，硅橡胶也含有羟基，且有机硅胶黏剂的粘度较低，有机硅胶黏剂可以通过醇类有机物，进入玻纤布的缝隙中，渗透到玻纤布的另一面，将玻纤布和云母纸粘结起来，此外，通过此方法制备的有机硅耐火云母带，生产过程中不再使用危化品甲苯，大大提高了生产安全性。
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公开(公告)号：CN112680177A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011525639.3
申请日：2020-12-22
申请人： 晟大科技(南通)有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J187/00 , C09J11/04 , C09J11/08
摘要： 本发明公开低密度耐高温灌封胶，按重量份数计，包括：100份的乙烯基硅油、10至20份的交联剂、10至30份的金属‑有机框架材料、30至60份的导热填料、1至3份的铂金催化剂以及0.01至0.1份的抑制剂。其中，金属‑有机框架材料是一种多孔材料，由过渡金属离子与有机配体通过自组装形成的具有周期性网络结构的晶体多孔材料。金属‑有机框架材料中的有机配体与聚合物链段之间有较强的相互作用，可以均匀的分散在聚合物基质当中。此外，金属‑有机框架材料具有高孔隙率、低密度、大比表面积、耐高温等优点，其中UiO‑66‑Br与UiO‑66可在450℃下保持稳定，UiO‑66‑NH2与UiO‑66‑NO2在350℃下保持稳定。
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公开(公告)号：CN112521752A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011417681.3
申请日：2020-12-05
申请人： 晟大科技(南通)有限公司
IPC分类号： C08L83/04 , C08L91/06 , C08K13/02 , C08K3/34 , C08K5/053 , C08K5/17 , C08K5/57 , H01B7/29 , H01B7/295
摘要： 本发明公开一种有机硅微晶云母带，包括：按重量份数计，50至80份的硅橡胶、30至70份的微晶云母、3至6份的增塑剂、0.3至0.6份的促进剂、1至3份的硅烷偶联剂以及1至2份的微晶蜡。该有机硅微晶云母带与现有技术相比，本发明具有如下优点：不再使用合成云母制备耐火A类电线电缆；微晶云母带在燃烧条件下，无有毒气体释放，绿色环保；有机硅微晶云母带1000℃火焰燃烧时，保持90分钟以上的正常供电。
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