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公开(公告)号：CN112680181A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011578356.5
申请日：2020-12-28
申请人： 晟大科技(南通)有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J9/02
摘要： 本发明公开了一种高导电高导热灌封胶及其制备方法，灌封胶包括如下重量份的配比：30份乙烯基硅油、20～40份含氢硅油、10份～30份乙烯基MQ硅树脂、20～50份有机硅聚合物/银改性氧化锌、1～3份铂金催化剂、0.5～1份抑制剂；灌封胶的制备方法，包括以下步骤：(1)将乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂、有机硅聚合物/银改性氧化锌加入捏合机中80～120℃下于捏合机中捏合2～5h，混合均匀；(2)加入含氢硅油和抑制剂，80～100℃下于捏合机中捏合2～5h，混合均匀；(3)加入铂金催化剂60～90℃下于捏合机中捏合1～3h，混合均匀，真空排泡，得到有机硅灌封胶。本发明中的灌封胶具有高导热和高导电性能。
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公开(公告)号：CN112521608A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011324488.5
申请日：2020-11-23
申请人： 晟大科技(南通)有限公司
摘要： 本发明提供一种硅树脂及其制备方法和其在集成电路封装材料中的应用，所述硅树脂的制备方法为：以三官能硅氧烷单体为原料，使其与乙醇、水、催化剂以及有机溶剂混合后，反应得到所述硅树脂。所述硅树脂具有T型结构，其数均分子量为5000～20000，具有抗冲击强度强、优异的粘结性能、介电常数低、介电损耗低等性能，且制备方法简单，适用于集成电路封装材料领域。
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公开(公告)号：CN112480864A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011414609.5
申请日：2020-12-04
申请人： 晟大科技(南通)有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/08
摘要： 本发明公开一种低密度有机硅电子灌封胶，该有机灌封胶由A组分和B组分按重量比1:1混合而成；其中，A组分由以下组分制成，各组分的重量份为：B组分由以下组分制成，各组分的重量份为：本发明的灌封胶实现碳纤维在灌封胶中均匀分散；碳纤维的加入，显著减少导热填料的含量；且有机硅灌封胶具有密度低(0.8至1.1g/cm3)、导热高(1.0至2.1W/m·K)。
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公开(公告)号：CN112708391A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202011457330.5
申请日：2020-12-10
申请人： 晟大科技(南通)有限公司
IPC分类号： C09J183/04 , C09J11/06
摘要： 本发明公开一种柔性线路板FPC专用胶黏剂，按重量份数计，包括：该胶黏剂为有机硅胶黏剂，成分中不含环氧树脂和丙烯酸树脂。与现有技术相比，本发明的有机硅胶黏剂体系中不含填料，即有良好的力学性能、粘结性能、耐高低温性能；且有机硅胶黏剂生产过程简单，操作方便，可用于大规模生产。
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公开(公告)号：CN112625182A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011314092.2
申请日：2020-11-21
申请人： 晟大科技(南通)有限公司
IPC分类号： C08F230/08 , C08F220/06 , C08F220/18 , C08F220/14 , C03C25/465 , C03C25/40
摘要： 本发明公开一种水溶性玻璃纤维表面处理剂的制备方法，包括以下步骤：按质量份数计，在容器中依次加入50至80份的乙烯基烷氧基硅烷、10至30份的丙烯酸类单体、1至5份的十二烷基磺酸铵、20至40份的水、10至20份的乙醇，搅拌均匀，加入0.5至2份的过硫酸铵，升温至80至100℃反应1至3h，加入亚硫酸钠中和溶液中的过硫酸铵；将反应温度降至40℃，加入10至30份的羟基纤维素钠，加入NaHCO3调节pH为7.5至8.5，升温至60至80℃反应30至60min；将反应结束后的溶液中和后，减蒸除去溶剂，烘干即可得到水溶性玻璃纤维表面处理剂。该水溶性玻璃纤维表面处理剂合成简单，溶解即可使用，在玻璃纤维拉丝过程中无毛丝，易于集束。
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公开(公告)号：CN112521750A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011322675.X
申请日：2020-11-23
申请人： 晟大科技(南通)有限公司
摘要： 本发明提供一种改性硅橡胶组合物及其制备方法和应用，所述改性硅橡胶组合物包括如下重量百分比的组分：改性硅橡胶8～40％、含氢硅油3～10％、稀释剂4～15％、铂络合物0.5～2％和填料40～70％。所述改性硅橡胶组合物的制备方法为：将改性硅橡胶和稀释剂混合得到组分A；将含氢硅油、铂络合物和填料混合得到组分B，将组分A和组分B混合，得到所述改性硅橡胶组合物。本发明的改性硅橡胶和含氢硅油在耐火方面具有协同作用，可使改性硅橡胶组合物的耐温等级达到C级(220℃)，并且该改性硅橡胶组合物导热好、耐老化、不吸潮，适用于干式变压器用橡胶材料领域。
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公开(公告)号：CN112735706A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011539695.2
申请日：2020-12-23
申请人： 晟大科技(南通)有限公司
IPC分类号： H01B19/00
摘要： 本申请公开了一种导热云母带的制备方法，包括以下步骤，步骤1：将玻纤布与云母纸进行复合，得到云母带；步骤2：将石墨烯胶涂于云母带上；步骤3：将第二步得到的云母带进行烘干和收卷。由此，石墨烯具有优良的导热性能，石墨烯的加入显著提升了云母带的导热性能；石墨烯仅喷涂在玻纤布表面，不会对玻纤布和云母纸的粘结性产生影响；工艺简单，通过喷淋即可使石墨烯在玻纤布表面均匀分散，提高了云母带的导热性能。
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公开(公告)号：CN112735673A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011525674.5
申请日：2020-12-22
申请人： 晟大科技(南通)有限公司
摘要： 本发明公开一种金属基导电聚硅氧烷的制备方法，包括以下步骤：将10mg油溶性金纳米粒子分散于50mL甲苯溶液中，超声分散后加入10至30mg八巯基POSS，在1000至1600r/min转速剧烈搅拌下，继续反应2h，得到八巯基POSS/金纳米粒子配合物溶液；将浓度为60％的乙烯基聚硅氧烷甲苯溶液，光催化剂2,2‑二羟甲基丙酸加入到上述溶液中，在紫外光下照射10～60min反应，过滤，用甲苯冲洗，得到所述金属基导电聚硅氧烷。该制备方法通过POSS作为金纳米粒子和聚硅氧烷之间的桥接物，使金纳米粒子与聚硅氧烷有较好的相容性；同时通过化学键结合的方式，将导电的金纳米粒子接入聚硅氧烷链段上，同时可以实现100nm以下的金纳米粒子在聚硅氧烷中的均匀分散；实现了有机硅的导电性能，导电率在10～104s/cm。
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公开(公告)号：CN112538267A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202011417715.9
申请日：2020-12-05
申请人： 晟大科技(南通)有限公司
IPC分类号： C08L83/04 , C08L91/06 , C08K13/02 , C08K3/34 , C08K3/04 , C08K5/053 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B25/02 , B32B25/20 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/00
摘要： 本发明公开了一种高导热微晶云母带，配方比例按重量份计如下：硅橡胶100份、微晶云母20～40份、羟基硅油3～6份、氧化石墨烯5～15份、增塑剂3～6份、促进剂0.3～0.6份、硅烷偶联剂1～3份。本发明具有如下优点：1、氧化石墨烯在羟基硅油中预分散，保证了氧化石墨烯在硅橡胶中均匀分散；2、氧化石墨烯的加入，可以提升云母带的力学性能；3、有机硅微晶云母带1000℃火焰燃烧时，保持120分钟不断电；4、有机硅微晶云母带导热系数高于0.4，散热快。5、只需在设备表面单层绕包即可实现1000℃下120分钟不断电。
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公开(公告)号：CN112679746A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011454497.6
申请日：2020-12-10
申请人： 晟大科技(南通)有限公司
IPC分类号： C08G83/00
摘要： 本发明公开一种导电有机硅的制备方法，包括以下步骤：将乙烯基封端硅烷化氧化石墨烯悬浮液缓慢滴加至含氢硅油乳液中，加入催化剂氯铂酸，升温至60至80℃反应2至8h，待反应结束后，过滤，用甲苯清洗除去未和氧化石墨烯反应的含氢硅油，真空烘干，得到所述导电有机硅，其中，含氢硅油乳液、乙烯基封端硅烷化氧化石墨烯悬浮液以及氯铂酸质量比为100:(30～70):(0.5～2)。与现有技术相比，本发明通过共价键结合的方式，将导电的氧化石墨烯接入有机硅聚合物链段上。且实现了有机硅的导电性能，导电率在10‑2至103s/cm。
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