发明公开
- 专利标题： 一种覆金属导体陶瓷电路基板的制备方法
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申请号： CN202011352684.3申请日： 2020-11-26
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公开(公告)号： CN112512221A公开(公告)日： 2021-03-16
- 发明人: 康文涛 , 方剑 , 张桓桓
- 申请人： 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
- 申请人地址： 湖南省娄底市经济开发区二园区
- 专利权人： 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
- 当前专利权人： 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
- 当前专利权人地址： 湖南省娄底市经济开发区二园区
- 代理机构： 长沙朕扬知识产权代理事务所
- 代理商 马家骏
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00 ; H05K3/18 ; H05K3/24
摘要：
本发明公开了覆金属导体陶瓷电路基板的制备方法，包括以下步骤：S1：使用激光束在陶瓷基板上刻出所需的电路图案；S2：进行多层金属化学镀膜；S3：一次性过氢烧结反应。本发明所制备的覆金属导体陶瓷电路基板具有结合强度高，导电性好，基板强度高，质量优异等特点。
公开/授权文献
- CN112512221B 一种覆金属导体陶瓷电路基板的制备方法 公开/授权日：2023-03-21
