一种车用压力陶瓷传感器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118500616A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202410586582.X

    申请日:2024-05-13

    IPC分类号: G01L19/00 G01L19/14 G01L19/06

    摘要: 本发明涉及陶瓷传感器技术领域,具体涉及一种车用压力陶瓷传感器,包括底壳,底壳内设有空腔,空腔内设有安装座,且安装座内安装陶瓷敏感元件,陶瓷敏感元件上端还设有线路板;底壳上部螺纹连接上壳,上壳与底壳之间设有压紧陶瓷敏感元件以及安装座的限位件;陶瓷敏感元件内设有密封机构,密封机构的底部嵌设在底壳的内壁中且能自动调节其与底壳内壁之间的密封性。本发明的密封机构中通过磁性板一、磁性板二以及弹簧、伸缩杆、密封圈的相互作用,利用磁性之间的斥力以及弹簧的弹力作用能使密封圈与底壳、陶瓷敏感元件实现自动调节,始终保持较为紧密的接触,保证了密封性,避免了密封圈长时间使用后密封不佳的问题。

    一种覆镍陶瓷的烧结工艺
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118459250A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410586581.5

    申请日:2024-05-13

    IPC分类号: C04B41/90

    摘要: 本发明提供一种覆镍陶瓷的烧结工艺,涉及陶瓷烧结技术领域,包括以下步骤:对陶瓷件清洗预处理;陶瓷件金属化:制备钼锰金属浆料、对陶瓷件进行一次烧结处理;准备镍粉原料、喷涂覆镍和二次烧结:通过静电喷涂的方式将镍粉原料均匀的喷涂至金属化后的陶瓷件表面,并对喷涂好镍粉的陶瓷体进行二次烧结,实现覆镍处理。本发明的覆镍陶瓷烧结工艺中,先将普通陶瓷件金属化处理,使其具备导电性,然后通过静电喷涂的方式再将镍粉覆盖到陶瓷件表面,静电喷涂能使喷涂的镍粉更为均匀,喷涂效率高,且喷涂的厚度容易掌握,还具有利于对异型陶瓷件进行加工的特点,实用性以及适用性均更好,市场前景广阔。

    陶瓷继电器壳体烧结用承烧装置及烧结方法

    公开(公告)号:CN114543536B

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202011335307.9

    申请日:2020-11-24

    发明人: 康丁华 汪鹏 彭悦

    IPC分类号: F27D5/00

    摘要: 本发明公开了一种陶瓷继电器壳体烧结用承烧装置及烧结方法,承烧装置包括托持部,所述托持部垫设于壳体的端面与匣钵的顶面之间,为壳体端面上圆台四周的平面提供支撑力。本发明的陶瓷继电器壳体烧结用承烧装置具有简单实用、维护产品结构形状、降低产品缺陷率和提高产品质量等优点,使用该承烧装置的烧结方法同样具备上述优点。

    一种适用于动力电池继电器壳体胚体成型的注射模具结构

    公开(公告)号:CN110480942B

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN201910160202.5

    申请日:2019-03-04

    摘要: 本发明公开了一种适用于动力电池继电器壳体胚体成型的注射模具结构,包括热流道机嘴、水口、注塑件、动作气缸、注射机顶杆、切料推板、水口针推板、切料针、水口针,所述热流道机嘴和水口固定在注塑件上端,所述水口针和切料针固定在注塑件的下方,所述切料针与切料推板连接,所述水口针与水口针推板连接,所述动作气缸固定在切料推板上,所述注射机顶杆固定在水口针推板上。本发明实现注塑件与半圆弧水口的自动脱模,产品性能和良品率大大提高,减少烧结成品内部的气孔和开裂现象,防止注塑时,注塑件型腔内的流体外溢。

    真空灭弧室陶瓷壳体的制备方法

    公开(公告)号:CN114538936B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202011331664.8

    申请日:2020-11-24

    摘要: 本发明公开了真空灭弧室陶瓷壳体的制备方法,包括以下步骤:S1:球磨陶瓷粉,出料过筛;S2:将步骤S1中的陶瓷粉加入复合粘结剂并加热搅拌混合,得到混合浆;S3:将步骤S2中的混合浆热压铸成型;S4:将步骤S3中压铸成型的坯件加入析出剂浸泡析出粘结剂并待干;S5:将用析出剂浸泡后坯件进行高温烧成;S6:将步骤S5中高温烧成的半成品件进行精磨加工;S7:将步骤S6中精磨加工后的半成品件再深加工金属化处理;S8:将金属化处理后的成品件焊接装管。本发明取用了热压铸成型的优势:能够成型结构复杂的异形件陶瓷产品;避免减去一次排蜡素烧成工序的制造成本,大大地提高了效率,同时,还提高了陶瓷产品的机械和电的性能。

    一种5G用陶瓷电感及其制备工艺

    公开(公告)号:CN112441822B

    公开(公告)日:2022-11-22

    申请号:CN202011354879.1

    申请日:2020-11-27

    摘要: 本发明公开了一种5G用陶瓷电感及其制备工艺,将按重量份计的氧化铝瓷粉和玻璃相粉料混合,然后加入粘结剂和其他助剂,经喷雾造粒制成粉料,将粉料干压成型制成U型坯体,将坯体烧结,得到U型陶瓷体;在U型陶瓷体的两个端面上浸印银钯浆料或钼锰浆料作为金属化层浆料,然后烧结,形成两电极;在电极表面依次镀镍与锡,在U型陶瓷体上绕线或焊接导线,制成陶瓷电感。本发明得到的陶瓷体强度高,抗震能力强,同时与金属化层结合强度高,可以代替5G通讯电路模块板上的部分磁蕊电感产品,避免信号干扰,提升5G信号强度。

    一种双层陶瓷灭弧罩式高压直流继电器及其组装方法

    公开(公告)号:CN112509870B

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202011348949.2

    申请日:2020-11-26

    IPC分类号: H01H50/02 H01H9/30 H01H49/00

    摘要: 本发明公开了双层陶瓷灭弧罩式高压直流继电器及其组装方法,包括保护壳体、接线柱和触点,所述触点包括动触头和静触头,所述动触头和静触头相对设置,所述接线柱贯穿所述保护壳体连接所述静触头,所述动触头安装在导电块上,所述导电块下侧设有用于支撑所述导电块的支撑杆,所述导电块套装在所述支撑杆上且与所述支撑杆的上端滑动连接,所述支撑杆上设有弹簧片,所述支撑杆远离所述导电块的一端焊接盖板,所述保护壳体与所述盖板焊接,所述保护壳体与所述盖板形成保护腔体,所述盖板上开设有用于所述保护腔体排气和充气的气孔。本发明可靠性更高,适用领域更宽广,可适用于更恶劣的环境下,可以装置更大功率的高压直流继电器。

    真空灭弧室陶瓷壳体的制备方法

    公开(公告)号:CN114538936A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202011331664.8

    申请日:2020-11-24

    摘要: 本发明公开了真空灭弧室陶瓷壳体的制备方法,包括以下步骤:S1:球磨陶瓷粉,出料过筛;S2:将步骤S1中的陶瓷粉加入复合粘结剂并加热搅拌混合,得到混合浆;S3:将步骤S2中的混合浆热压铸成型;S4:将步骤S3中压铸成型的坯件加入析出剂浸泡析出粘结剂并待干;S5:将用析出剂浸泡后坯件进行高温烧成;S6:将步骤S5中高温烧成的半成品件进行精磨加工;S7:将步骤S6中精磨加工后的半成品件再深加工金属化处理;S8:将金属化处理后的成品件焊接装管。本发明取用了热压铸成型的优势:能够成型结构复杂的异形件陶瓷产品;避免减去一次排蜡素烧成工序的制造成本,大大地提高了效率,同时,还提高了陶瓷产品的机械和电的性能。