发明授权
- 专利标题： 半导体装置
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申请号： CN202010091929.5申请日： 2020-02-14
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公开(公告)号： CN112530915B公开(公告)日： 2024-05-24
- 发明人: 山田武范 , 井口知洋
- 申请人： 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
- 申请人地址： 日本东京都;
- 专利权人： 株式会社东芝,东芝电子元件及存储装置株式会社
- 当前专利权人： 株式会社东芝,东芝电子元件及存储装置株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都;
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 牛玉婷
- 主分类号： H01L25/07
- IPC分类号： H01L25/07 ; H01L23/367 ; H01L23/14 ; H01L23/15
摘要：
实施方式的半导体装置具备：第一半导体芯片；金属板，具有第一面和与第一面对置的第二面，并且具有设置在第一面与第二面之间的第一陶瓷板；以及第一绝缘基板，设置在第一半导体芯片与金属板之间，与第一面对置，在第一半导体芯片与第二面之间不存在第一陶瓷板。
公开/授权文献
- CN112530915A 半导体装置 公开/授权日：2021-03-19