Invention Publication
- Patent Title: 一种GaAs基半导体激光器芯片及其制备方法
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Application No.: CN201910894514.9Application Date: 2019-09-20
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Publication No.: CN112542767APublication Date: 2021-03-23
- Inventor: 刘青 , 冯兴联 , 苏建 , 徐现刚 , 郑兆河
- Applicant: 山东华光光电子股份有限公司
- Applicant Address: 山东省济南市高新区天辰大街1835号
- Assignee: 山东华光光电子股份有限公司
- Current Assignee: 山东华光光电子股份有限公司
- Current Assignee Address: 山东省济南市高新区天辰大街1835号
- Agency: 北京华际知识产权代理有限公司
- Agent 张文杰
- Main IPC: H01S5/30
- IPC: H01S5/30 ; H01S5/323 ; H01S5/227

Abstract:
本发明公开了一种GaAs基半导体激光器芯片及其制备方法,所述激光器芯片包括GaAs衬底,所述GaAs衬底表面自下而上依次设有外延层和P面管芯结构,所述GaAs衬底远离外延层的一侧镀有N面电极,所述GaAs衬底与N面电极接触的端面上设置有粗糙区。本发明工艺设计合理,不仅有效提高了芯片的整体厚度,芯片的弯曲度和翘曲度明显小于常规抛光工艺处理后的薄芯片,避免了镀膜不均匀和磨料渗入管芯P/N面的情况;同时粗糙区能够提高衬底与N面电极的接触面积,降低了半导体与N面电极之间的接触电阻,有效降低激光器管芯的体电阻,从而减低激光器的阈值电流,提高了电光转换效率,提高了N面电极与GaAs衬底之间的粘附性,避免出现N面电极脱落的情况。
Public/Granted literature
- CN112542767B 一种GaAs基半导体激光器芯片及其制备方法 Public/Granted day:2021-11-02
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