本发明涉及导热材料领域，更具体地，本发明涉及一种单组分泥状界面导热材料以及应用，按重量份计，所述单组分泥状界面导热材料制备原料包括4‑11份硅油基体、0.01‑0.05份催化剂，粒径为0.5‑150μm导热填料补足100份。本发明提供的单组分泥状界面导热材料在填充量为92wt％时具有4W/mK的导热系数，在密度分别为1.2g/cm3和2.72g/cm3时，分别具有2W/mK和4W/mK的导热系数；同时能够在保持高导热填料填充量的基础上，保持较低的磨损量。