发明授权
- 专利标题: 刻蚀下料机的自动装篮机构及其装篮方法
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申请号: CN202011541020.1申请日: 2020-12-23
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公开(公告)号: CN112614800B公开(公告)日: 2024-09-27
- 发明人: 王鹏鹏 , 薛晶 , 折飞 , 肖方生 , 岳军 , 杜虎明 , 薛珺天 , 郭远威 , 戎有兰
- 申请人: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
- 申请人地址: 山西省太原市万柏林区和平南路115号
- 专利权人: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
- 当前专利权人: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
- 当前专利权人地址: 山西省太原市万柏林区和平南路115号
- 代理机构: 山西华炬律师事务所
- 代理商 陈奇
- 主分类号: H01L21/677
- IPC分类号: H01L21/677 ; H01L31/18
摘要:
本发明公开了一种刻蚀下料机的自动装篮机构及其装篮方法,解决了现有机构硅片容易产生动摩擦印痕的问题。通过机构的整体移动,实现舌头板进入篮具进行硅片装篮,整体移出,在硅片入篮机构(4)中设置有入篮机构气缸(6)和入篮机构导轨(10),在入篮机构气缸(6)上设置有气缸滑块(7),在入篮机构导轨上设置有导轨滑块(11),在气缸滑块与导轨滑块(11)之间,设置有入篮机构支架(8),在入篮机构支架(8)的顶端设置有水平舌头板(9),在主动皮带轮(14)、左从动皮带轮(15)、右从动皮带轮(16)和张紧轮(17)之间设置有封闭的入篮传送皮带(18)。避免了由于硅片与皮带的动摩擦所产生的皮带印的产生。
公开/授权文献
- CN112614800A 刻蚀下料机的自动装篮机构及其装篮方法 公开/授权日:2021-04-06
IPC分类: