本发明提供了一种超高频表贴陶瓷垂直互联结构及封装结构，属于芯片封装微波信号互联技术领域，超高频表贴陶瓷垂直互联结构包括陶瓷介质、正面引脚焊盘、背面引脚焊盘和类同轴结构，正面引脚焊盘设置在陶瓷介质正面上且周围设有GND区域，背面引脚焊盘设置在陶瓷介质背面上且周围设有GND区域，类同轴结构包括平行设置的射频信号垂直过渡孔和接地垂直过渡孔，射频信号垂直过渡孔与陶瓷正面引脚焊盘垂直布置；封装结构包括超高频表贴陶瓷垂直互联结构。本发明的优点是可提高射频垂直传输性能，其能在陶瓷之间实现DC‑40GHz宽带高频信号的传输，且其结构为垂直互联结构，在40GHz以内，可以实现射频信号良好的垂直传输，回波损耗S11和S22优于‑10dB。