公开(公告)号：CN112614813A

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN202011496809.X

申请日：2020-12-17

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 朱春雨 ,  李萌 ,  白银超 ,  赵瑞华 ,  王磊 ,  赵正桥 ,  王晟 ,  苏晓晨 ,  韩猛 ,  刘星 ,  高占岭 ,  杨添延

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498

摘要： 本发明提供了一种超高频表贴陶瓷垂直互联结构及封装结构，属于芯片封装微波信号互联技术领域，超高频表贴陶瓷垂直互联结构包括陶瓷介质、正面引脚焊盘、背面引脚焊盘和类同轴结构，正面引脚焊盘设置在陶瓷介质正面上且周围设有GND区域，背面引脚焊盘设置在陶瓷介质背面上且周围设有GND区域，类同轴结构包括平行设置的射频信号垂直过渡孔和接地垂直过渡孔，射频信号垂直过渡孔与陶瓷正面引脚焊盘垂直布置；封装结构包括超高频表贴陶瓷垂直互联结构。本发明的优点是可提高射频垂直传输性能，其能在陶瓷之间实现DC‑40GHz宽带高频信号的传输，且其结构为垂直互联结构，在40GHz以内，可以实现射频信号良好的垂直传输，回波损耗S11和S22优于‑10dB。

公开(公告)号：CN112018066A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN202010734470.6

申请日：2020-07-27

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 朱春雨 ,  李萌 ,  刘帅 ,  赵瑞华 ,  宋学峰 ,  赵正桥 ,  张延青 ,  苏晓晨 ,  王亚君 ,  韩猛 ,  高飞龙 ,  张军平 ,  刘艳红 ,  方辉

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/66

摘要： 本发明提供了一种基于HTCC的高频垂直互联结构及封装结构，属于微波器件技术领域，包括陶瓷基板、射频信号背面引脚焊盘、射频信号正面引脚焊盘、接地正面引脚焊盘、接地背面引脚焊盘、背面接地区、芯片安装区、顶层封口环和垂直接地孔组，射频信号正面引脚焊盘通过射频信号侧面垂直过渡半孔与射频信号背面引脚焊盘垂直互联；接地正面引脚焊盘通过接地侧面垂直过渡半孔与接地背面引脚焊盘垂直互联；背面接地区设置于第三层陶瓷阶梯的背面；芯片安装区设置于第三层陶瓷阶梯的正面；垂直接地孔组垂直贯穿陶瓷基板。本发明提供的基于HTCC的高频垂直互联结构，寄生电感小，能够提高在高频时的传输性能，满足高频封装的需求。

公开(公告)号：CN112018066B

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202010734470.6

申请日：2020-07-27

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 朱春雨 ,  李萌 ,  刘帅 ,  赵瑞华 ,  宋学峰 ,  赵正桥 ,  张延青 ,  苏晓晨 ,  王亚君 ,  韩猛 ,  高飞龙 ,  张军平 ,  刘艳红 ,  方辉

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/66

摘要： 本发明提供了一种基于HTCC的高频垂直互联结构及封装结构，属于微波器件技术领域，包括陶瓷基板、射频信号背面引脚焊盘、射频信号正面引脚焊盘、接地正面引脚焊盘、接地背面引脚焊盘、背面接地区、芯片安装区、顶层封口环和垂直接地孔组，射频信号正面引脚焊盘通过射频信号侧面垂直过渡半孔与射频信号背面引脚焊盘垂直互联；接地正面引脚焊盘通过接地侧面垂直过渡半孔与接地背面引脚焊盘垂直互联；背面接地区设置于第三层陶瓷阶梯的背面；芯片安装区设置于第三层陶瓷阶梯的正面；垂直接地孔组垂直贯穿陶瓷基板。本发明提供的基于HTCC的高频垂直互联结构，寄生电感小，能够提高在高频时的传输性能，满足高频封装的需求。

公开(公告)号：CN111064441A

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN202010062193.9

申请日：2020-01-19

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 王绍权 ,  王鑫 ,  白银超 ,  赵瑞华 ,  王磊 ,  李丰 ,  徐永祥 ,  王硕 ,  王晟 ,  苏晓晨 ,  张斌 ,  李超 ,  韩猛 ,  王亚君

IPC分类号： H03F3/68 ,  H03G3/30 ,  H03H7/18

摘要： 本发明适用于集成电路设计技术领域，提供了一种可变增益放大器、矢量调制移相器及通信装置，上述可变增益放大器包括：第一负载模块、第二负载模块、第三负载模块及至少两个放大模块；所述第一负载模块的阻值和所述第二负载模块的阻值相同；所述放大模块包括：第一跨导放大单元、第二跨导放大单元、第一开关单元、第二开关单元、第三开关单元及第四开关单元。通过控制第一开关单元、第二开关单元、第三开关单元及第四开关单元的打开和关闭，使得各个放大模块打开或关闭时流过可变增益放大器的输入端口的总的工作电流不变，由此，可变增益放大器在各种增益状态时输入端口的阻抗不变，输入端口驻波比不变。

公开(公告)号：CN118300542A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202410489749.0

申请日：2024-04-23

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 成恺楠 ,  王鑫 ,  江浩 ,  张凯娟 ,  王梦坦 ,  韩路明 ,  王磊 ,  齐贺飞 ,  宋学峰 ,  徐林 ,  潘海波 ,  马寒啸 ,  马海阔 ,  韩猛 ,  王丽平

IPC分类号： H03F1/30 ,  H03F1/12 ,  H03F1/56

摘要： 本申请适用于信号链路温度补偿技术领域，提供了一种温度补偿衰减器、放大器及温度补偿衰减器的控制方法。该温度补偿衰减器设置第一晶体管的第一端连接输入端，第一晶体管的第二端连接输出端；第二晶体管的第一端连接输入端，第二晶体管的第二端接地；第三晶体管的第一端连接输出端，第三晶体管的第二端接地；第一稳压器为第一晶体管提供第一栅源电压，第二稳压器为第二晶体管和第三晶体管提供第二栅源电压，第一栅源电压与实时环境温度正相关，第二栅源电压与实时环境温度负相关。本申请实施例可以实现对放大器电路的补偿，减小放大器电路的波动，并且能够实现较宽的温度补偿范围，以及能够快速响应温度变化。

公开(公告)号：CN211296692U

公开(公告)日：2020-08-18

申请号：CN202020124608.6

申请日：2020-01-19

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 王绍权 ,  王鑫 ,  白银超 ,  赵瑞华 ,  王磊 ,  李丰 ,  徐永祥 ,  王硕 ,  王晟 ,  苏晓晨 ,  张斌 ,  李超 ,  韩猛 ,  王亚君

IPC分类号： H03F3/68 ,  H03G3/30 ,  H03H7/18

摘要： 本实用新型适用于集成电路设计技术领域，提供了一种可变增益放大器、矢量调制移相器及通信装置，上述可变增益放大器包括：第一负载模块、第二负载模块、第三负载模块及至少两个放大模块；所述第一负载模块的阻值和所述第二负载模块的阻值相同；所述放大模块包括：第一跨导放大单元、第二跨导放大单元、第一开关单元、第二开关单元、第三开关单元及第四开关单元。通过控制第一开关单元、第二开关单元、第三开关单元及第四开关单元的打开和关闭，使得各个放大模块打开或关闭时流过可变增益放大器的输入端口的总的工作电流不变，由此，可变增益放大器在各种增益状态时输入端口的阻抗不变，输入端口驻波比不变。