发明公开
- 专利标题: 一种提高850nm半导体激光功率密度的方法
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申请号: CN202110103144.X申请日: 2021-01-26
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公开(公告)号: CN112636183A公开(公告)日: 2021-04-09
- 发明人: 李再金 , 袁毅 , 杨云帆 , 杨隆杰 , 赵志斌 , 陈浩 , 李林 , 乔忠良 , 曾丽娜 , 曲轶
- 申请人: 海南师范大学
- 申请人地址: 海南省海口市琼山区府城街道龙昆南路99号
- 专利权人: 海南师范大学
- 当前专利权人: 海南师范大学
- 当前专利权人地址: 海南省海口市琼山区府城街道龙昆南路99号
- 主分类号: H01S5/40
- IPC分类号: H01S5/40 ; H01S5/00
摘要:
本发明公开了一种提高850nm半导体激光功率密度的方法,包括850nm半导体激光单管模块(1)、准直镜(2)、光纤(3)、环形固定器(4)、空心梯型圆台(5)和聚焦镜(6)。空心梯型圆台(5)包括圆台上底面(5‑1)、圆台外侧面(5‑2)、圆台下底面(5‑3)和圆台内侧面(5‑4)。850nm半导体激光单管模块(1)通过准直镜(2)耦合进光纤(3),光纤(3)通过环形固定器(4)后,垂直入射到空心梯型圆台(5)的圆台下底面(5‑3),在圆台外侧面(5‑2)和圆台内侧面(5‑4)发生全反射,经过圆台上底面(5‑1)入射到聚焦镜(6),实现提高850nm半导体激光输出光功率密度。