- 专利标题: 一种提高多级MMIC功率放大器增益平坦度的电路设计方法
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申请号: CN202011572921.7申请日: 2020-12-24
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公开(公告)号: CN112653395A公开(公告)日: 2021-04-13
- 发明人: 马晓华 , 易楚朋 , 卢阳 , 赵子越 , 王语晨 , 刘文良 , 周九鼎
- 申请人: 西安电子科技大学
- 申请人地址: 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
- 专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
- 代理机构: 西安嘉思特知识产权代理事务所
- 代理商 刘长春
- 主分类号: H03F1/02
- IPC分类号: H03F1/02 ; H03F3/20
摘要:
本发明公开了一种提高多级MMIC功率放大器增益平坦度的电路设计方法,包括根确定多级级联MMIC功率放大器的级联个数以及每一级所需要并联的晶体管个数;对多级级联MMIC功率放大器进行稳定性分析得到平衡增益稳定网络的添加结果;在每一级晶体管的栅极添加平衡增益稳定网络,且晶体管的稳定因子K值均大于预设阈值;将工作频段划分为与级联个数的数量相等的若干子工作频段;调节平衡增益稳定网络的参数,以使多级级联MMIC功率放大器的每一级晶体管的增益在对应的子工作频段的稳定因子K值不同;得到最终的多级级联MMIC功率放大器。本发明提在实现多级晶体管级联后,整体的电路性能有所提升,实现功放平坦小信号增益的设计,从而能够满足卫星通讯等应用的需求。
公开/授权文献
- CN112653395B 一种提高多级MMIC功率放大器增益平坦度的电路设计方法 公开/授权日:2023-03-14
IPC分类: