本发明公开一种内嵌元件的封装方法及封装结构，该内嵌元件的封装方法，包括：采用结合材料将半导体元件的背面与引线框架的正面结合，形成一级结构；将DAF材料覆盖并压合于一级结构的正面，形成DAF层；在DAF层加工出将引线框架的正面露出的导通孔；在导通孔内填充金属核球，金属核球之间结合形成导电柱；将引线框架刻出图案；该内嵌元件的封装结构包括：引线框架；半导体元件，其背面结合于导电部的正面；DAF层；半导体元件的正面电极接点由DAF层露出；DAF层设有导通孔；导电柱填充于导通孔，导电柱包括若干相互连接的金属核球。该内嵌元件的封装方法及封装结构，缩小了产品体积，简化了方法和结构，引线框架可用于散热，导电柱的导通性能好。