本发明公开了一种电子产品用半导体器件的制造方法，其半导体器件包括位于环氧绝缘体中的散热焊盘、芯片和导电焊盘，所述散热焊盘的中央区开有一供芯片嵌入的沉槽，从而在散热焊盘的边缘区形成一围堰部；包括以下步骤：先将硅微粉和阻燃剂与3‑氨基丙基三乙氧基硅烷混合均匀；再加入环氧树脂、线型酚醛树脂、液体丁腈橡胶、焦碳酸二乙酯、聚乙二醇单辛基苯基醚、醋酸丁酸纤维素、5‑氟‑2‑甲氧基苯胺、2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚和脱模剂。该方法制备得到的半导体器件内部气孔的发生率低，且改善半导体器件的散热效果。