本发明涉及一种抗拉拔电路板，其包括：电路基板与补强片。所述电路基板包括介质层、位于所述介质层相背两个表面的第一导电线路层、第二导电线路层及至少一个第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一导电线路层及所述介质层以显露部分所述第二导电线路层。所述补强片形成于所述第一导电线路层表面，所述补强片具有至少一个贯通孔，所述贯通孔与所述第一盲孔位置对应，所述第一盲孔与所述贯通孔相连通形成第二盲孔；所述第二盲孔中形成有导电柱，所述导电柱与所述补强片形成铆合结构。