本发明公开了一种铜基电路板制作方法及铜基电路板，制作方法包括以下步骤：在铜基板表面贴干膜层，对干膜层开窗；采用蚀刻的方式，在开窗图形位置上，在铜基板上蚀刻出槽体；褪去干膜层；在覆铜板的电路层铜层上制作电路图形，在覆铜板的表面铜层上制作与电路图形所对应的表层图形；取一第二介质层放置于铜基板和覆铜板之间，将铜基板和覆铜板进行压合，将电路图形压入槽体内，第一介质层与第二介质层压合形成介质层，表层图形压入介质层内；采用蚀刻的方式，蚀去表层图形；采用打磨的方式，去除铜基板表面的介质层；在铜基板表面制作保护层，得到铜基电路板。本发明制作成本低，简单高效，提升铜基电路板的可靠性。