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公开(公告)号：CN113620070A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110874096.4
申请日：2021-07-30
申请人： 深圳市鼎盛电路技术有限公司
摘要： 本发明的目的是为了解决电路板加工中金手指的保护问题，公开了一种电路板加工后对金手指保护的存放装置，包括底座，所述底座上表面左侧焊接有支撑架，所述支撑架顶端固定安装有保存箱，所述保存箱下表面右侧固定安装有机架，所述机架下端固定安装有电机，所述电机中部安装有齿轮，所述保存箱底面中部套有滑杆，所述滑杆右侧面焊接有齿条，所述滑杆内部纵向开有导槽，所述导槽外套有螺旋弹簧，所述滑杆顶端固定安装有支撑板，所述保存箱下表面左侧固定安装有储料盒，所述保存箱右侧壁套有端盖。本发明巧妙通过对存放的电路板之间放置沙子，利用沙子进行铺垫，这样就便于实现对电路板的隔离保护，避免电路板的金手指受损。
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公开(公告)号：CN112739067A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011613044.3
申请日：2020-12-31
申请人： 深圳市鼎盛电路技术有限公司
摘要： 本申请涉及一种金属化半孔制作方法和电路板，其中，该金属化半孔制作方法包括：对加工有全孔的电路板半成品进行电镀处理；对电镀处理后的电路板半成品进行树脂塞孔处理；在树脂塞孔后的电路板半成品上制作槽体；该槽体设置于需要去除的半孔一侧的孔环处，将孔环一分为二，且与成型线平行并在宽度方向与成型线之间间隔预设尺寸；沿成型线对需要保留的半孔一侧进行贴干膜处理；对贴干膜后的电路板半成品进行蚀刻处理；对蚀刻处理后的电路板半成品进行褪膜处理；蚀刻处理过程中消耗的铜厚，与槽体和成型线之间的间隔尺寸对应；去除褪膜处理后的电路板半成品中全孔孔内的树脂；沿成型线进行铣边处理。上述金属化半孔制作方法，具有缺陷少的优点。
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公开(公告)号：CN112689380A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202110057732.4
申请日：2021-01-15
申请人： 深圳市鼎盛电路技术有限公司
摘要： 本申请涉及一种嵌入铜块电路板结构制作方法和电路板，其中，该嵌入铜块电路板结构制作方法包括：对芯板上需要嵌入铜块的区域进行开窗处理，形成嵌入位；将铜块置于嵌入位；铜块由一个散热部和多个定位部构成，散热部的尺寸等于嵌入位的尺寸减去压合预大量，定位部构成卡扣结构将散热部固定于嵌入位中；进行排版和压合处理；压合处理时，在铜块的所在位置垫附硬质材料。上述方法，将铜块设计成散热部与定位部相结合的结构，可以利用定位部的卡扣功能固定铜块，并在压合时对铜块所在位置垫附硬质材料，可以保证铜块的定位部被压紧卡合在各介质层上，避免铜块在压合过程中发生侧滑，以使介质层的胶体能充分填充在铜块的周围，有利于提高可靠性。
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公开(公告)号：CN112533387A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011622539.2
申请日：2020-12-31
申请人： 深圳市鼎盛电路技术有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请涉及一种相交孔加工方法和电路板，其中，该相交孔加工方法包括：对电路板半成品的外表面进行贴干膜处理，形成第一干膜层和第二干膜层；对贴干膜处理后的电路板半成品外表面进行阻焊处理，形成第一阻焊层和第二阻焊层；并在待钻孔位置对第一阻焊层和第二阻焊层进行开窗处理；在第一阻焊层和第二阻焊层的开窗位置钻孔，形成相交孔。上述相交孔加工方法，在钻孔时，钻针先接触干膜层，再到达介质层，由于干膜对介质层的保护和缓冲作用，可以缓解钻孔时钻针对介质层的摩擦，避免介质层被拉扯、损伤，产生毛刺，有利于减少相交孔的缺陷。
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公开(公告)号：CN116079825A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202111304925.1
申请日：2021-11-05
申请人： 深圳市鼎盛电路技术有限公司
摘要： 本发明的目的是为了解决钻孔机的清刀问题，公开了一种PCB板钻孔机用清刀装置，包括安装板，所述安装板上表面均匀连接有连接带，所述连接带表面均匀连接有挡杆，所述安装板下表面中部固定装有刀座，所述刀座两侧面分别安装有第二安装板和第一安装板，所述第一安装板右侧面固定安装有抽料泵，所述抽料泵的出料端固定连接有第一连接管，所述第一连接管右端固定安装有收集箱，所述抽料泵的进料端固定连接有第一导管，所述第二安装板左侧面固定安装有喷料泵，所述喷料泵的进料端固定连接有第二连接管。本发明通过喷砂的方式进行清刀，同时利用连接带进行遮挡，防止沙粒向外扩散，取代了传统的清刀方式，更加高效。
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公开(公告)号：CN113630966A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110875361.0
申请日：2021-07-30
申请人： 深圳市鼎盛电路技术有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明的目的是为了解决电路板加工时的夹持问题，公开了一种电路板加工用安全型固定夹具，包括支撑板和底板，所述支撑板上方设有存放箱，所述存放箱与支撑板之间均匀焊接有支撑架，所述存放箱右侧面固定安装有连接板，所述连接板表面固定安装有电机，所述存放箱顶面固定安装有卡架，所述电机左侧装有转轴，所述转轴表面对称套装有套环，所述套环表面固定安装有旋转板，所述旋转板两侧面对称装有摩擦层，所述存放箱内部两侧对称套装有气囊柱，所述存放箱内部中间固定套装有气囊环。本发明合理通过气囊环和气囊柱的配合，实现对电路板的稳定夹持，并且实现无损夹持，在不影响夹持稳定性的基础之上增加了对电路板的保护。
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公开(公告)号：CN113581852A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110882827.X
申请日：2021-08-02
申请人： 深圳市鼎盛电路技术有限公司
摘要： 本发明的目的是为了解决PCB生产时的收料问题，公开了一种用于PCB板生产的收料装置，包括安装板，所述安装板上表面焊接有支撑杆，所述支撑杆顶端焊接有连接杆，所述连接杆左右两端分别连接有第二连接环和第一连接环，所述第一连接环内部固定套装有第一电机，所述第一电机后面装有第一转筒，所述第二连接环内部固定套装有第三电机，所述第三电机后面装有第三转筒，所述第一转筒与第三转筒之间连接有第一传送带，所述连接杆上表面左侧安装有连接板，所述连接板上侧固定安装有顶杆，所述顶杆顶端固定安装有液压缸，所述液压缸左侧装有伸缩杆。本发明通过将PCB板推动到存放层上，利用存放层对PCB板进行整理和堆放，使得收料更加方便。
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公开(公告)号：CN113478316A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110882392.9
申请日：2021-08-02
申请人： 深圳市鼎盛电路技术有限公司
摘要： 本发明的目的是为了解决电路板磨板时的堵塞问题，公开了一种电路板加工用防堵塞的磨板装置，包括底座，所述底座上方设有导料箱，所述导料箱与底座之间均匀焊接有支撑杆，所述导料箱内部均匀套有第三转轴，所述第三转轴表面固定套装有转筒，所述导料箱上下表面均匀安装有第二电机，所述第二电机左侧装有第四转轴，所述第四转轴表面固定套装有转盘，所述导料箱左侧面固定安装有固定板，所述固定板左侧面固定安装有安装杆，所述安装杆左端固定安装有第三电机。本发明合理通过对打磨筒清洁时机的控制，延长对打磨筒的清洁时间，进一步会实现对打磨筒的高效清洁，取代了使用水的清洗，从而更好的对工件和打磨筒进行保护。
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公开(公告)号：CN112770537A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011622529.9
申请日：2020-12-31
申请人： 深圳市鼎盛电路技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种铜基电路板制作方法及铜基电路板，制作方法包括以下步骤：在铜基板表面贴干膜层，对干膜层开窗；采用蚀刻的方式，在开窗图形位置上，在铜基板上蚀刻出槽体；褪去干膜层；在覆铜板的电路层铜层上制作电路图形，在覆铜板的表面铜层上制作与电路图形所对应的表层图形；取一第二介质层放置于铜基板和覆铜板之间，将铜基板和覆铜板进行压合，将电路图形压入槽体内，第一介质层与第二介质层压合形成介质层，表层图形压入介质层内；采用蚀刻的方式，蚀去表层图形；采用打磨的方式，去除铜基板表面的介质层；在铜基板表面制作保护层，得到铜基电路板。本发明制作成本低，简单高效，提升铜基电路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN112770536A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011613042.4
申请日：2020-12-31
申请人： 深圳市鼎盛电路技术有限公司
摘要： 本申请涉及一种铝基电路板及其制作方法，其中，该制作方法包括：采用热压合的方式在铝基板的第一表面制作第一防护层，在铝基板的第二表面贴干膜，形成干膜层；对干膜层进行开窗处理形成开窗图形；进行蚀刻处理，使开窗区域的铝基板蚀刻出槽体；褪干膜，在铝基板的第二表面丝印树脂油墨并进行烘烤，形成树脂绝缘层；在覆铜板上制作图形结构和导通孔，并在覆铜板与铝基电路板半成品之间设置绝缘层，并进行压合处理；覆铜板的外表面为第一线路层和第二线路层，绝缘层设置于第二线路层与树脂绝缘层之间；在第一线路层上制作第二防护层；去除第一防护层。上述铝基电路板制作方法，具有缺陷少的优点。
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