Invention Publication
- Patent Title: 空心钨极电弧同轴激光复合填丝焊接方法
-
Application No.: CN202110155369.XApplication Date: 2021-02-04
-
Publication No.: CN112809185APublication Date: 2021-05-18
- Inventor: 方迪生 , 黄瑞生 , 陈健 , 杨义成 , 孙谦 , 梁晓梅 , 邹吉鹏 , 滕彬 , 聂鑫 , 蒋宝 , 韩鹏薄
- Applicant: 哈尔滨焊接研究院有限公司
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市松北区创新路2077号
- Assignee: 哈尔滨焊接研究院有限公司
- Current Assignee: 哈尔滨焊接研究院有限公司
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市松北区创新路2077号
- Agency: 哈尔滨东方专利事务所
- Agent 陈晓光
- Main IPC: B23K26/348
- IPC: B23K26/348 ; B23K26/60 ; B23K9/167

Abstract:
本发明提供一种空心钨极电弧同轴激光复合填丝焊接方法。针对空心钨极电弧填丝焊接过程中,空心钨极电弧中心轴线上的电流密度、温度、等离子流速明显降低,导致焊丝熔化能力差,焊接过程熔敷效率不高的问题,本发明包括如下步骤:将待焊工件进行打磨或清理,并将打磨或清洗后的待焊工件固定;调整激光与空心钨极轴心相对位置,使激光从空心钨极中心穿过。采用旁轴送丝,调整焊丝送进角度和位置,使激光穿过空心钨极后,直接照射到焊丝表面;设置空心钨极电弧参数与激光参数;开启控制开关,产生空心钨极电弧,从空心钨极中心入射激光至电弧区域,并直接作用到焊丝表面。本发明用于空心钨极电弧同轴激光复合填丝焊接方法。
Information query
IPC分类: