发明授权
- 专利标题: 率定平台孔压控制系统及其控制方法
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申请号: CN202110052169.1申请日: 2021-01-15
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公开(公告)号: CN112859945B公开(公告)日: 2022-06-17
- 发明人: 张茹 , 谢和平 , 张泽天 , 李怡航 , 高明忠 , 陈领 , 张志龙 , 杨阳 , 李佳南 , 黄伟 , 任利
- 申请人: 四川大学
- 申请人地址: 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
- 专利权人: 四川大学
- 当前专利权人: 四川大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
- 代理机构: 北京正华智诚专利代理事务所
- 代理商 李梦蝶
- 主分类号: G05D16/20
- IPC分类号: G05D16/20
摘要:
本发明提供了一种率定平台孔压控制系统及其控制方法,属于孔隙压力控制技术领域,包括流量控制器、与流量控制器连接的计算机、分别与流量控制器和计算机连接的隔离器和PLC控制器、分别设置于所述流量控制器进出口处的第一液控单向阀、第一压力采集模块、分别设置于所述隔离器进出口处的第二压力采集模块和第二液控单向阀以及设置于所述隔离器出口端的泥沙过滤模块,所述第一液控单向阀、第一压力采集模块、第二液控单向阀和第二压力采集模块均与所述计算机连接。本发明通过在管道内的多个监测点上安装温压传感器,在保证高温高压安全的同时,为模拟舱提供了可靠的温压控制系统。
公开/授权文献
- CN112859945A 率定平台孔压控制系统及其控制方法 公开/授权日:2021-05-28