发明授权
- 专利标题: 一种大规格的陶瓷基板
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申请号: CN202110037581.6申请日: 2021-01-12
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公开(公告)号: CN112863793B公开(公告)日: 2022-07-12
- 发明人: 孙健 , 黄雪云 , 王高强
- 申请人: 南充三环电子有限公司 , 潮州三环(集团)股份有限公司
- 申请人地址: 四川省南充市高坪区航空港工业集中区;
- 专利权人: 南充三环电子有限公司,潮州三环(集团)股份有限公司
- 当前专利权人: 南充三环电子有限公司,潮州三环(集团)股份有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省南充市高坪区航空港工业集中区;
- 代理机构: 广州嘉权专利商标事务所有限公司
- 代理商 林德强
- 主分类号: H01C7/00
- IPC分类号: H01C7/00 ; H01C17/00
摘要:
本发明公开了一种大规格的陶瓷基板。这种大规格的陶瓷基板包括陶瓷基板本体;成片区,所述成片区设置在所述陶瓷基板本体的表面;白边,所述白边设置在所述成片区的四周;所述成片区设有若干形成在陶瓷基板本体表面的一次凹痕和二次凹痕;所述一次凹痕与所述二次凹痕垂直相交;所述一次凹痕的深度大于所述二次凹痕的深度;所述陶瓷基板的外尺寸如下:长度≥89.60mm,宽度≥79.60mm,厚度≥0.43mm。本发明通过增大陶瓷基板的长宽尺寸,极大地增加了基片的生产效率,并且能够有效控制翘曲的发生,有利于大规模地自动化生产,降低材料、人工及时间成本。
公开/授权文献
- CN112863793A 一种大规格的陶瓷基板 公开/授权日:2021-05-28