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公开(公告)号：CN119581155A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411871753.X
申请日：2024-12-18
Applicant: 翔声科技(厦门)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种防潮电阻器及其制备方法，通过防潮电阻器的制备方法，通过形成至少两层玻璃材质的第一保护层和至少两层环氧树脂材质的第二保护层，为电阻层提供了多重保护，且多层结构显著增强了电阻器的防潮性能，延长了其在潮湿环境中的使用寿命，且镀锡层覆盖镀镍层并搭接在第二保护层上，进一步强化了电阻器的防护能力，避免了由于镀层之间的缺陷导致的性能损失，整个制备方法中多层保护结构与加工工艺的结合，使得电阻器具有优异的电气性能、长时间的稳定性和高可靠性，有助于增强电阻器的防潮性和耐用性，特别适用于严苛环境下的电子设备。
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公开(公告)号：CN119495471A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202411118563.0
申请日：2024-08-15
Applicant: 友辉光电股份有限公司
IPC: H01B12/06 , H01B1/22 , H01C7/00 , H01C7/105 , H01G4/30 , H01F27/29 , H01C1/14 , H01C17/30 , H01F41/00 , H01G4/008 , H01B13/00
Abstract: 本发明公开一种超导体‑金属导电材料及其电子元件及其形成方法，超导体‑金属导电材料包括一金属粉末、一超导体粉末和一有机载体粘合剂，其中所述金属粉末占所述金属粉末、所述超导体粉末和所述有机载体粘合剂的一总重量的50～95wt％，所述超导体粉末占所述总重量的4～40wt％，所述有机载体粘合剂占所述总重量的1～10wt％，其中超导体粉末包括La2‑x‑ySrxBayCuO4、La2‑x‑yBixSryCuO4、La2‑x‑y‑zBixSryCaZCuO4、La2‑x‑y‑zHgxBayCazCuO4、La2‑x‑ySrxTlyBazCuO6、La2‑x‑y‑z‑wSrxTlyBazCawCu2O8、HgBa2Ca2Cu3O8中的一种或多种混合物，其中x、y、z和w皆在0.1至0.9之间。
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公开(公告)号：CN113345665B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202110637716.2
申请日：2021-06-08
Applicant: 平高东芝(廊坊)避雷器有限公司
Abstract: 本发明涉及一种GIS避雷器，包括罐体、第一法兰、第二法兰、芯体组件和绝缘子，芯体组件安装在罐体内，第一法兰和第二法兰分别安装在罐体的两端，罐体的侧壁上开设有旁通，绝缘子安装在旁通上；芯体组件上连接有第一连接导体和第二连接导体，第一连接导体设置在旁通内且与绝缘子连接，第二连接导体靠近第一法兰布置且与第一法兰之间安装有第一屏蔽罩；芯体组件采用多柱电阻片并联结构，每柱电阻片包括多片串联的电阻片。本发明GIS避雷器在正常运行过程中，系统电压施加到避雷器上，能够将避雷器荷电率控制到85％，确保避雷器长期运行的安全性。当系统出现过电压时，通过芯体组件电阻片串并联数量，从而保护电气设备绝缘不被破坏。
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公开(公告)号：CN118969423B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411448284.0
申请日：2024-10-17
Applicant: 东莞市爱伦电子科技有限公司
IPC: H01C7/00 , H01C1/144 , H01C17/065 , H01C17/075 , H01C17/245 , H01C17/28
Abstract: 本发明涉及电阻器技术领域，具体涉及一种树脂封装金属膜贴片电阻器，包括绝缘棒、端帽；绝缘棒上镀有金属的皮膜；皮膜包括薄膜段、厚膜段；薄膜段厚度小于厚膜段；薄膜段上切割有第一凹槽；先在皮膜的薄膜段上切割第一凹槽，以使电阻器获得第一部分阻值，其中，第一部分阻值小于电阻器最终阻值，且第一部分阻值达到电阻器最终阻值的95%以上；实现对电阻器最终阻值的粗调节；对电阻器阻值测量后，再在厚膜段上切割第二凹槽，以获得第二部分阻值；实现对电阻器最终阻值的微调节；使电阻器的最终阻值更加精确，且全程只需进行一次电阻测试，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN119381105A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411637148.6
申请日：2024-11-15
Applicant: 深圳市金瑞电子材料有限公司
IPC: H01C17/00 , H01C17/065 , H01C7/00
Abstract: 本发明公开了一种小尺寸低阻高分子热敏电阻芯片、制作方法及高分子PTC器件，涉及热敏电阻器件技术领域。本发明的制备方法：将碳链包覆接枝碳化钨粉与聚乙烯熔融混合，得到芯料颗粒；将所述芯料颗粒与粗化电极膜进行热压延覆膜形成热敏电阻芯片板材；将所述热敏电阻芯片板材进行辐照，得到小尺寸低阻高分子热敏电阻芯片；所述碳链包覆接枝碳化钨粉含有炭黑、接枝改性剂以及碳化钨复配粉,且改性后经过辐照预处理。本发明采用碳包覆接枝改性碳化钨粉作为导电填料，炭黑改变了碳化钨的表面极性，同时增加了碳化钨颗粒的可接触点位，辐照预处理能够解决热敏电阻膨胀后内部导电颗粒由于极性团聚导致的移动，降低导电颗粒的电路导通间隙，改善了小尺寸低阻高分子PTC的电阻漂移问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119361275A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411485513.6
申请日：2024-10-23
Applicant: 扬州华督电子有限公司
Abstract: 本发明涉及一种高热稳定性的热敏电阻烧结电极制备工艺，属于电子元器件技术领域；本发明以氧化锰、氧化镍、氧化铝、氧化钴、烧结助剂、粘结剂、耐热剂、自制的导电增强剂为原料，制备了一种高热稳定性的热敏电阻烧结电极；本发明通过先将氧化锰、氧化镍、氧化铝、氧化钴、烧结助剂一起加入球磨机中球磨混合，随后经预热、高温烧结得到热敏电阻块，再将热敏电阻块、粘结剂、耐热剂、导电增强剂用有机溶剂溶解，高速搅拌混合后流延成片并干燥得到热敏电阻，最后将热敏电阻贴合在工作电极上并用环氧树脂粘合得到一种高热稳定性的热敏电阻烧结电极。
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公开(公告)号：CN119252588A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411452584.6
申请日：2024-10-17
Applicant: 广东盈华电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种超薄埋阻铜箔及其制备工艺和应用，属于PCB制造技术领域。所述超薄埋阻铜箔的制备工艺，包括以下步骤：(1)载体铜箔预处理；(2)制备可剥离层；(3)制备超薄埋阻铜箔。通过在有机层表面电沉积锌镍合金的金属层，可显著提高有机层的导电性，还可使可剥离层和超薄铜箔层之间的结合力和剥离力适配。在超薄铜箔层的表面蚀刻得到电阻窗口，然后在电阻窗口中电沉积得到电阻层，再经硅烷化、压合基材、除去可剥离层，获得超薄埋阻铜箔，可明显区分铜箔和电阻区域，使用时超薄铜箔层下面无电阻层，下游对电阻层尺寸设计可更精确。
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公开(公告)号：CN119207924A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411403263.7
申请日：2024-10-09
Applicant: 贝迪斯电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高温片式薄膜电阻器及其制造方法，涉及电阻器制造技术领域，该电阻器包括陶瓷基片，陶瓷基片的正面设置有电阻膜层，电阻膜层两侧对称设置有正电极，陶瓷基片的背面两侧边缘设置有背电极，陶瓷基片两侧端头部对称设置有侧面电极，侧面电极外部由内向外设置有镍层和外金层，电阻膜层正面由下而上设置有钝化层和包封层；制造方法包括以下步骤：划线、溅射镀膜、光刻电阻、钝化、光刻硅、高温热处理、激光调阻、包封层印刷、裂条、侧电极、碎粒和电镀；通过采用金层作为外镀层，拓宽了电阻器的使用温度范围，使其能够在更为严苛的高温环境下保持卓越性能。
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公开(公告)号：CN115244630B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202180019980.8
申请日：2021-02-26
Applicant: KOA 株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子零件，其包含能够确保焊料安装时及使用环境下的耐热性的端子电极结构。一种芯片电阻器10，其包含：在其上形成有电阻元件3的绝缘基板(零件主体)1；形成于绝缘基板1的两端的连接端子(表电极2、端面电极6、以及背电极5)；电解电镀形成的覆盖连接端子的基底层7；通过电解电镀形成的覆盖基底层7的障壁层8；以及在障壁层8的表面形成的以锡为主要成分的外部连接层9。障壁层8由包含镍为主要成分并含有3％至15％的磷的合金镀层形成，基底层7由比障壁层8具有更高展性及/或延性的铜镀层形成。
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公开(公告)号：CN119108166A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202310789223.X
申请日：2023-06-30
Applicant: 嘉兴科锐特电子材料有限公司
Inventor： 王勇
Abstract: 本发明公开了一种单层贴装型PPTC元件及制备方法、多层贴装型PPTC元件及制备方法，属于热敏电阻技术领域。本发明在基础复合单元的基础上制成单层贴装型PPTC元件和多层贴装型PPTC元件，基础复合单元中至少一个电极层相对于PPTC芯材伸出形成外延电极，至少一个焊盘通过弯折外延电极形成。多层贴装型PPTC元件由若干基础复合单元层叠，并进一步处理获得，或者通过基础复合单元和PPTC基板层叠，并进一步处理获得。本发明舍弃了从蚀刻到对孔镀铜的工艺，取而代之的是，采用弯折外延电极、在需要绝缘隔离的位置涂覆或贴覆绝缘材料的工艺，加工工艺更加简单，生产成本更低，且使得三层以上多层贴装型PPTC元件的生产成为可能。
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