发明公开
- 专利标题: 基板处理装置
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申请号: CN201980005515.1申请日: 2019-09-12
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公开(公告)号: CN112868090A公开(公告)日: 2021-05-28
- 发明人: 木下繁 , 松本州作 , 川野浩一郎 , 藤田博 , 北村嘉教
- 申请人: 铠侠股份有限公司
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 铠侠股份有限公司
- 当前专利权人: 铠侠股份有限公司
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京市中咨律师事务所
- 代理商 张轶楠; 段承恩
- 国际申请: PCT/JP2019/035965 2019.09.12
- 国际公布: WO2021/048983 JA 2021.03.18
- 进入国家日期: 2020-04-30
- 主分类号: H01L21/306
- IPC分类号: H01L21/306
摘要:
提供能够抑制液体流速的不匀的基板处理装置。本实施方式涉及的基板处理装置具备能够积存液体的处理槽。搬送部以多个半导体基板的表面朝向大致水平方向的方式排列该多个半导体基板,能够向处理槽内搬送多个半导体基板。多个液体供给部能够从处理槽的下方朝向处理槽的内侧方向供给液体。多个整流板配置在多个半导体基板的排列的一端侧和另一端侧中的至少一方。从多个半导体基板的排列方向观察时,多个整流板设置在搬送部的两侧的、搬送部与处理槽的侧壁之间的间隙中的位于半导体基板上方的第1间隙区域。
公开/授权文献
- CN112868090B 基板处理装置 公开/授权日:2024-09-24
IPC分类: