本发明涉及一种晶圆级层压塑封圆片的裁切成型方法，属于半导体封装的治具技术领域。其裁切平台包括裁切刀组（50）、底盘（70）、旋转电机（80）和膜屑抽吸系统（90），底盘（70）通过真空吸住塑封圆片（20），其裁切刀组（50）的裁刀Ⅰ（51）、裁刀Ⅱ（52）、裁刀Ⅲ（53）、裁刀Ⅳ（54）和锉刀（58）对塑封圆片（20）依次作业，完成对塑封圆片（20）的边缘修整及其对位缺口（13）的修整。本发明对完成层压工艺的塑封圆片的边缘进行修整和约束，形成标准圆片的形貌。