发明公开
- 专利标题： 电子装置封装及其制造方法
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申请号： CN202010222639.X申请日： 2020-03-26
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公开(公告)号： CN112908979A公开(公告)日： 2021-06-04
- 发明人: 吕美如 , 林桎苇
- 申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
- 专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
- 当前专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
- 代理机构： 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- 代理商 蕭輔寬
- 优先权： 16/702,213 20191203 US
- 主分类号： H01L25/16
- IPC分类号： H01L25/16 ; H01L23/31 ; H01L21/56 ; H01L21/60 ; H01L23/488 ; H01L23/485
摘要：
一种电子装置封装和其制造方法。电子装置封装包含衬底、第一半导体裸片、第二半导体裸片以及囊封物。所述衬底包含第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面。所述衬底限定从所述第一表面凹陷的腔室。所述第一半导体裸片安置在所述腔室中。所述第二半导体裸片安置在所述第一半导体裸片上方并且电连接到所述第一半导体裸片。所述囊封物安置在所述衬底的所述腔室中。所述囊封物囊封所述第一半导体裸片的第一侧壁，并且暴露所述第一半导体裸片的第二侧壁。
IPC分类:
