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公开(公告)号：CN118444442A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410145591.5
申请日：2024-02-01
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 一种光电封装包含第一光子组件、光学连接元件和光学组件。所述光学连接元件至少部分地设于所述第一光子组件上方。所述光学组件至少部分地设于所述第一光子组件上方。所述光学连接元件与所述光学组件彼此间隔开。
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公开(公告)号：CN112908979A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202010222639.X
申请日：2020-03-26
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/488 , H01L23/485
摘要： 一种电子装置封装和其制造方法。电子装置封装包含衬底、第一半导体裸片、第二半导体裸片以及囊封物。所述衬底包含第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面。所述衬底限定从所述第一表面凹陷的腔室。所述第一半导体裸片安置在所述腔室中。所述第二半导体裸片安置在所述第一半导体裸片上方并且电连接到所述第一半导体裸片。所述囊封物安置在所述衬底的所述腔室中。所述囊封物囊封所述第一半导体裸片的第一侧壁，并且暴露所述第一半导体裸片的第二侧壁。
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公开(公告)号：CN118625458A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410212777.8
申请日：2024-02-27
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 提供了一种光电封装结构。所述光电封装结构包含第一光子组件、第二光子组件和中介层。所述第一光子组件安置在所述第二光子组件之上。所述中介层光学耦合在所述第一光子组件与所述第二光子组件之间。所述中介层被配置成在其间限定第一信号路径。
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公开(公告)号：CN116631980A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202210125614.7
申请日：2022-02-10
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/538 , H01L25/16 , H01L23/31
摘要： 本公开提出了光学封装装置及其制造方法，通过在封装层开孔下方的线路层设置至少两个导电元件，且导电元件的分布中心与开孔的中心相互错开，来确保有效的电性连接，这样，即便开孔移位，也可以保证导电元件中的至少一个暴露于开孔内，从而与后续形成在开孔处的线路图案电性连接，以此提高电性连接的可靠性，解决因扇出移位导致的电性连接不可靠甚至电性无法导通的问题。
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公开(公告)号：CN115995431A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202211209742.6
申请日：2022-09-30
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L25/18
摘要： 提供了一种光电封装结构。所述光电封装结构包含热源、导热元件，和第一光电组件与第二光电组件。所述导热元件安置在所述热源上方。所述导热元件界定导热路径(P2)，热通过所述导热路径从所述热源传送到所述导热元件。所述第一光电组件与所述第二光电组件沿着不同于导热路径(P2)的轴线布置。
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