Invention Grant
- Patent Title: 高度上延伸的晶体管、包含高度上延伸的晶体管的装置及形成包含高度上延伸的晶体管的装置的方法
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Application No.: CN201980070109.3Application Date: 2019-10-03
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Publication No.: CN112913027BPublication Date: 2024-01-26
- Inventor: S·E·西利士 , K·D·普拉尔 , D·V·N·拉马斯瓦米 , R·甘地
- Applicant: 美光科技公司
- Applicant Address: 美国爱达荷州
- Assignee: 美光科技公司
- Current Assignee: 美光科技公司
- Current Assignee Address: 美国爱达荷州
- Agency: 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- Agent 彭晓文
- Priority: 16/154,924 2018.10.09 US
- International Application: PCT/US2019/054557 2019.10.03
- International Announcement: WO2020/076615 EN 2020.04.16
- Date entered country: 2021-04-23
- Main IPC: H10B51/40
- IPC: H10B51/40 ; H10B53/40 ; H01L27/082 ; H01L27/06

Abstract:
本发明揭示一种装置,其包含阵列,所述阵列包含高度上延伸的晶体管的行及列。存取线使沿所述行中的个别者的所述高度上延伸的晶体管中的多者互连。所述晶体管个别地包含上源极/漏极区域、下源极/漏极区域及高度上延伸在所述上源极/漏极区域与下源极/漏极区域之间的沟道区域。所述沟道区域包含氧化物半导体。晶体管栅极可操作地横向上接近所述沟道区域且包含所述存取线中的个别者的一部分。行内绝缘材料纵向上介于所述高度上延伸的晶体管中的行内紧邻者之间。行间绝缘材料横向上介于所述高度上延伸的晶体管的所述行中的紧邻者之间。所述行内绝缘材料及所述行间绝缘材料中的至少一者包含空隙空间。本发明揭示包括方法实施例的其它实施例。
Public/Granted literature
- CN112913027A 高度上延伸的晶体管、包含高度上延伸的晶体管的装置及形成包含高度上延伸的晶体管的装置的方法 Public/Granted day:2021-06-04
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