发明授权
- 专利标题: 一种制备黑硅的方法及装置
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申请号: CN202110505974.5申请日: 2021-05-10
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公开(公告)号: CN112993089B公开(公告)日: 2021-08-24
- 发明人: 王雪辉 , 陈航 , 冯新康
- 申请人: 武汉华工激光工程有限责任公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园
- 专利权人: 武汉华工激光工程有限责任公司
- 当前专利权人: 武汉华工激光工程有限责任公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园
- 代理机构: 南京纵横知识产权代理有限公司
- 代理商 徐瑛
- 主分类号: H01L31/18
- IPC分类号: H01L31/18 ; B23K26/352 ; H01L31/0236 ; H01L31/028
摘要:
本发明公开一种制备黑硅的方法及装置,密闭气体腔上方设激光通光口用于激光射入,设真空抽气口用于抽真空,设气体输入口用于通入气体,设抽尘输出口用于将含有粉尘的气体抽出,气体输入口、抽尘输出口及外循环管道构成循环通道,并于外循环管道上设置粉尘过滤装置,对抽尘输出口的气体进行粉尘过滤;将硅片置于密闭气体腔内,抽真空并通入气体后,开启循环,启动激光器,使激光聚焦在硅片表面或上方,激光与硅片和气体产生相互作用,在硅片表面形成尖锥状微结构及S原子掺杂;本发明通过调节光斑横纵向搭接率、光斑直径及激光重复频率来调整硅片的蚀刻效率,使得既满足硅材料熔融对光斑能量密度的要求,又满足黑硅产业化对刻蚀效率的要求。
公开/授权文献
- CN112993089A 一种制备黑硅的方法及装置 公开/授权日:2021-06-18
IPC分类: