本申请提供了一种玻璃线路板及其制备方法、一种封装结构及其制备方法，所述封装结构包括：玻璃基板，所述玻璃基板具有相对的上表面和下表面，所述玻璃基板的上表面设置有导电层；LED芯片，所述LED芯片设置在所述玻璃基板的上表面并电性连接所述导电层；围坝，所述围坝设置在所述玻璃基板的上表面；封装体，所述封装体与围坝配合封装所述LED芯片。以玻璃基板作为LED光源封装结构的基板，在玻璃基板上直接制作导电层，由此，与导电层电连接的LED芯片发出的光直接穿过玻璃基板这样一层介质射出，相比于现有技术下LED芯片的光需要通过两层介质射出，光透过率得到提高，应用于玻璃幕墙LED显示屏时，显示屏的亮度高，节能环保。