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公开(公告)号：CN112967935B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202110177852.8
申请日：2021-02-09
申请人： 池州昀冢电子科技有限公司
发明人： 章军
摘要： 本申请公开了一种封装结构及其制备方法。该制备方法包括：提供一基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；在所述基板的第一表面设置围坝，所述围坝包括内层坝体和外层坝体，所述内层坝体套设在所述外层坝体内，所述内层坝体为塑胶材质，所述内层坝体具有顶面、相对的内侧面和外侧面；提供一金属件，所述金属件设置在所述内层坝体上并覆盖所述内层坝体的至少部分顶面和/或至少部分内侧面。上述制备方法得到的封装结构可以根据封装需要，灵活设置金属件的位置，克服现有围坝存在的缺陷，满足封装需要。
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公开(公告)号：CN113054076A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110259649.5
申请日：2021-03-10
申请人： 池州昀冢电子科技有限公司
发明人： 章军
摘要： 本申请提供了一种玻璃线路板及其制备方法、一种封装结构及其制备方法，所述封装结构包括：玻璃基板，所述玻璃基板具有相对的上表面和下表面，所述玻璃基板的上表面设置有导电层；LED芯片，所述LED芯片设置在所述玻璃基板的上表面并电性连接所述导电层；围坝，所述围坝设置在所述玻璃基板的上表面；封装体，所述封装体与围坝配合封装所述LED芯片。以玻璃基板作为LED光源封装结构的基板，在玻璃基板上直接制作导电层，由此，与导电层电连接的LED芯片发出的光直接穿过玻璃基板这样一层介质射出，相比于现有技术下LED芯片的光需要通过两层介质射出，光透过率得到提高，应用于玻璃幕墙LED显示屏时，显示屏的亮度高，节能环保。
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公开(公告)号：CN113054076B
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202110259649.5
申请日：2021-03-10
申请人： 池州昀冢电子科技有限公司
发明人： 章军
摘要： 本申请提供了一种玻璃线路板及其制备方法、一种封装结构及其制备方法，所述封装结构包括：玻璃基板，所述玻璃基板具有相对的上表面和下表面，所述玻璃基板的上表面设置有导电层；LED芯片，所述LED芯片设置在所述玻璃基板的上表面并电性连接所述导电层；围坝，所述围坝设置在所述玻璃基板的上表面；封装体，所述封装体与围坝配合封装所述LED芯片。以玻璃基板作为LED光源封装结构的基板，在玻璃基板上直接制作导电层，由此，与导电层电连接的LED芯片发出的光直接穿过玻璃基板这样一层介质射出，相比于现有技术下LED芯片的光需要通过两层介质射出，光透过率得到提高，应用于玻璃幕墙LED显示屏时，显示屏的亮度高，节能环保。
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公开(公告)号：CN113066731A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110227733.9
申请日：2021-03-01
申请人： 池州昀冢电子科技有限公司
发明人： 章军
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/56 , H01L23/043 , H01L23/10 , H01L23/14
摘要： 本申请提供了一种封装结构及其制备方法，该制备方法包括：提供一基板，所述基板具有相对的上表面和下表面，所述基板中设置有导电体，所述基板的上表面设置有第一导电层，所述基板的下表面设置有第二导电层，所述第一导电层和第二导电层通过所述导电体导通；在所述基板的上表面设置围坝，所述围坝的至少一部分为塑胶材质；提供一图像传感器芯片，将所述图像传感器芯片设置在所述基板的上表面并电性连接所述第一导电层；提供一盖体，将所述盖体设置在所述围坝上以封装所述图像传感器芯片。图像传感器芯片产生的电信号通过基板上表面的第一导电层、基板中的导电体、基板下表面的第二导电层垂直导出，减小整个封装结构的尺寸；制造简单，污染小。
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公开(公告)号：CN113013041A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110180082.2
申请日：2021-02-09
申请人： 池州昀冢电子科技有限公司
发明人： 章军
摘要： 本申请提供了一种封装结构及其制备方法，该制备方法包括：提供一基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；在所述基板的第一表面设置围坝，所述围坝包括下层坝体和上层坝体，所述下层坝体设置在所述基板的第一表面，所述下层坝体为塑胶材质，所述下层坝体具有顶面、相对的内侧面和外侧面，所述上层坝体设置在所述下层坝体的顶面并形成阶梯结构；提供一金属件，所述金属件设置在所述下层坝体上并覆盖所述下层坝体的至少部分顶面和/或至少部分内侧面。制造成本低；对环境的污染小；采用模块化设计的理念，将围坝分为下层坝体和上层坝体两部分，使围坝的制备过程更加灵活；可以提供无机封装条件和/或耐受UV照射功能；增强结构强度和稳定性。
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公开(公告)号：CN112968004A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110177846.2
申请日：2021-02-09
申请人： 池州昀冢电子科技有限公司
发明人： 章军
摘要： 本申请提供了一种封装结构及其制备方法，该封装结构包括：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；围坝，所述围坝为塑胶围坝，所述围坝设置在所述基板的第一表面，所述围坝具有顶面、相对的内侧面和外侧面；金属件，所述金属件设置在所述围坝上并覆盖所述围坝的至少部分顶面和/或至少部分内侧面。材质成本较低；制造方法简单，制造成本低，较为环保；通过金属件覆盖围坝的至少部分顶面，可以提供无机封装条件；通过金属件覆盖围坝的至少部分内侧面，提高紫外线照射的耐受程度，保障围坝的整体性能稳定可靠；另外，金属件还可以增强围坝的结构强度，提高整个封装结构的稳定性。
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公开(公告)号：CN112967936A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110177876.3
申请日：2021-02-09
申请人： 池州昀冢电子科技有限公司
发明人： 章军
摘要： 本申请公开了一种封装结构及其制备方法。该封装结构的制备方法包括：提供一基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；在所述基板的第一表面设置围坝，所述围坝包括内层坝体和外层坝体，所述内层坝体套设在所述外层坝体内，所述内层坝体为金属材质。上述方法得到封装结构通过将围坝设置为包括内层坝体和外层坝体，内层坝体为金属材质，能够克服现有围坝存在的缺陷，能提高整个封装结构的稳定性。
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公开(公告)号：CN112967933A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110177847.7
申请日：2021-02-09
申请人： 池州昀冢电子科技有限公司
发明人： 章军
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/52 , H01L23/498 , H01L23/04 , H01L23/055 , H01L23/06 , H01L23/10
摘要： 本申请公开了一种封装结构及其制作方法，所述方法包括：提供一高温共烧陶瓷基板，所述高温共烧陶瓷基板包括多个叠放的基板单元，所述基板单元上设置有贯穿所述基板单元上下两面的导电体，最上层以外的所述基板单元的上表面设置有层间导电层，最上层的所述基板单元的上表面不设置层间导电层；在最上层的所述基板单元的上表面制作第一导电层，在最下层的所述基板单元的下表面制作第二导电层；所述第一导电层和第二导电层分别采用以下任意一种方法得到：采用直接镀铜方式得到；在所述基板单元的表面制作导电膜层，根据预设的电路图形，对导电膜层进行激光刻蚀或采用CNC加工方式去除部分导电膜层。该方法可以提高多层陶瓷基板的线路精准度。
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公开(公告)号：CN112967936B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202110177876.3
申请日：2021-02-09
申请人： 池州昀冢电子科技有限公司
发明人： 章军
摘要： 本申请公开了一种封装结构及其制备方法。该封装结构的制备方法包括：提供一基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；在所述基板的第一表面设置围坝，所述围坝包括内层坝体和外层坝体，所述内层坝体套设在所述外层坝体内，所述内层坝体为金属材质。上述方法得到封装结构通过将围坝设置为包括内层坝体和外层坝体，内层坝体为金属材质，能够克服现有围坝存在的缺陷，能提高整个封装结构的稳定性。
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公开(公告)号：CN112967937A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110180078.6
申请日：2021-02-09
申请人： 池州昀冢电子科技有限公司
发明人： 章军
摘要： 本申请提供了一种封装结构及其制备方法，该制备方法包括：提供一基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；在所述基板的第一表面设置围坝，所述围坝包括下层坝体和上层坝体，所述下层坝体设置在所述基板的第一表面，所述下层坝体为金属材质，所述下层坝体具有顶面、相对的内侧面和外侧面，所述上层坝体设置在所述下层坝体的顶面并形成阶梯结构。避免高温烧结步骤，制造成本低；采用模块化设计的理念，可以各自独立地采用相同或者不同的工艺制作多种尺寸的上层坝体和下层坝体，使围坝的制备过程更加灵活，适用范围广；金属材质的下层坝体能够提供无机封装条件，气密性更佳，能够有效耐受UV照射，此外，强度高，能提高整个封装结构的稳定性。
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