发明公开
- 专利标题： 一种Sn-Ag-Cu高性能无铅焊料及其制备方法
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申请号： CN202110403018.6申请日： 2021-04-15
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公开(公告)号： CN113070606A公开(公告)日： 2021-07-06
- 发明人: 朱堂葵 , 张欣 , 秦俊虎 , 卢红波 , 解秋莉 , 唐丽 , 白海龙 , 严继康 , 陈东东 , 朱文嘉 , 王成亮 , 赵中梅 , 朱飞
- 申请人： 云南锡业锡材有限公司
- 申请人地址： 云南省昆明市经济技术开发区信息产业基地云景路2号
- 专利权人： 云南锡业锡材有限公司
- 当前专利权人： 云南锡业锡材有限公司
- 当前专利权人地址： 云南省昆明市经济技术开发区信息产业基地云景路2号
- 代理机构： 昆明大百科专利事务所
- 代理商 李云
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26 ; B23K35/40
摘要：
一种Sn‑Ag‑Cu高性能无铅焊料及其制备方法，所述无铅焊料的质量百分比组成为：1.5～2.5％的Sb、0.1～0.5％的Ni、0.1～0.5％的In、0.02～0.1％的Ce、1～5％的Bi、3～3.8％的Ag、0.7％的Cu和余量的Sn。本发明通过对Sn‑Ag‑Cu无铅焊料添加Sb、Ni、In、Ce、Bi五种微量元素，大大提高了焊料服役过程的抗拉强度和硬度，同时改善了焊料合金的润湿性及焊接性能。通过微量元素的添加同时提高了焊料的电导率，使焊料焊接后具备优异的导电性能。
IPC分类:
