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公开(公告)号:CN113070606A
公开(公告)日:2021-07-06
申请号:CN202110403018.6
申请日:2021-04-15
申请人: 云南锡业锡材有限公司
摘要: 一种Sn‑Ag‑Cu高性能无铅焊料及其制备方法,所述无铅焊料的质量百分比组成为:1.5~2.5%的Sb、0.1~0.5%的Ni、0.1~0.5%的In、0.02~0.1%的Ce、1~5%的Bi、3~3.8%的Ag、0.7%的Cu和余量的Sn。本发明通过对Sn‑Ag‑Cu无铅焊料添加Sb、Ni、In、Ce、Bi五种微量元素,大大提高了焊料服役过程的抗拉强度和硬度,同时改善了焊料合金的润湿性及焊接性能。通过微量元素的添加同时提高了焊料的电导率,使焊料焊接后具备优异的导电性能。
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公开(公告)号:CN113458650B
公开(公告)日:2022-10-14
申请号:CN202110756671.0
申请日:2021-07-05
申请人: 云南锡业锡材有限公司
摘要: 本发明公开了一种Sn‑Ag‑Cu‑Ce高可靠性无铅焊料,按质量百分比由以下组分组成:Ag为3.6%~3.8%,Ce为0.08%~0.1%,Cu为0.5%~0.9%,Sn为87.6%~90.5%,以及其余的X;所述X为Sb、Ni、Bi、In中的任意一种或多种组成。本发明通过对Sn‑Ag‑Cu‑Ce无铅焊料添加Sb、Ni、Bi、In四种微量元素之间的协同效应,形成一个良好的综合体,能够有效抵抗裂纹的产生,大大提高焊料服役过程的抗拉强度,同时改善焊料合金的焊接性能。
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公开(公告)号:CN113458650A
公开(公告)日:2021-10-01
申请号:CN202110756671.0
申请日:2021-07-05
申请人: 云南锡业锡材有限公司
摘要: 本发明公开了一种Sn‑Ag‑Cu‑Ce高可靠性无铅焊料,按质量百分比由以下组分组成:Ag为3.6%~3.8%,Ce为0.08%~0.1%,Cu为0.5%~0.9%,Sn为87.6%~90.5%,以及其余的X;所述X为Sb、Ni、Bi、In中的任意一种或多种组成。本发明通过对Sn‑Ag‑Cu‑Ce无铅焊料添加Sb、Ni、Bi、In四种微量元素之间的协同效应,形成一个良好的综合体,能够有效抵抗裂纹的产生,大大提高焊料服役过程的抗拉强度,同时改善焊料合金的焊接性能。
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公开(公告)号:CN111085798A
公开(公告)日:2020-05-01
申请号:CN201911388186.1
申请日:2019-12-30
申请人: 云南锡业锡材有限公司
摘要: 一种高可靠性无银锡基钎料及其制备方法,所述无银锡基钎料是不含银的SnCuBiNiCoMn无铅钎料,其成分及含量为:Cu含量为0.1~1.0wt%,Bi含量为0.03~1.0wt%,Ni含量为0.03~1.0wt%,纳米Co颗粒为0.5~1.0wt%,纳米Mn颗粒为0.5~1.0wt%,Sn为余量;其中,部分纳米Co颗粒和纳米Mn颗粒以弥散的方式均匀分布于无铅钎料熔体中。制备方法为首先制备SnCuBiNi合金置于真空中频炉,将炉体升温至500~600℃,保温5min,抽真空后充入氮气,再用氮气将纳米Co颗粒、纳米Mn颗粒加入熔体中,后随炉冷却得到钎料合金。本发明的焊料质量稳定,可靠性高,制备工艺简单,节约成本。
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