- 专利标题: 一类含天冬氨酸、谷氨酸的环二肽的合成方法
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申请号: CN202110473781.6申请日: 2021-04-29
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公开(公告)号: CN113072506B公开(公告)日: 2022-05-27
- 发明人: 高长波 , 李晨 , 王惠嘉 , 张忠旗 , 王慧 , 赵金礼
- 申请人: 陕西慧康生物科技有限责任公司
- 申请人地址: 陕西省西安市雁塔区鱼化工业园鱼跃路56号慧康生物科技产业园中试提纯车间楼9层东
- 专利权人: 陕西慧康生物科技有限责任公司
- 当前专利权人: 陕西慧康生物科技有限责任公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市雁塔区鱼化工业园鱼跃路56号慧康生物科技产业园中试提纯车间楼9层东
- 代理机构: 西安永生专利代理有限责任公司
- 代理商 高雪霞
- 主分类号: C07D241/08
- IPC分类号: C07D241/08
摘要:
本发明公开了一类含天冬氨酸、谷氨酸的环二肽的合成方法,该方法是以Fmoc‑Asp(OtBu)‑OH或Fmoc‑Glu(OtBu)‑OH为原料,与9‑芴甲醇反应得到全保护氨基酸的芴甲酯,然后脱除侧链叔丁氧基,得到保护氨基酸Fmoc‑Asp‑OFm或Fmoc‑Glu‑OFm;再以2‑CTC Resin树脂为载体与Fmoc‑Asp‑OFm或Fmoc‑Glu‑OFm侧链γ‑羧基键合,固相环化合成全保护环二肽,切割裂解得到碳端为天冬氨酸或谷氨酸的环二肽。该方法通过引入9‑芴甲醇保护羧基,在固相合成二肽的过程中可顺利除去,整个过程操作简单,固相环合效率高,纯度高,可适用于批量化合成碳端为天冬氨酸或谷氨酸的环二肽。
公开/授权文献
- CN113072506A 一类含天冬氨酸、谷氨酸的环二肽的合成方法 公开/授权日:2021-07-06