本发明公开了一种半导体装置及其阵列布局及包括其的封装结构，其中，半导体装置包括一叠层以及多个存储器串行。叠层形成于一衬底上，叠层包括交替叠层的多个导电层及多个绝缘层。存储器串行沿着一第一方向穿过叠层，各个存储器串行包括一通道层、一存储器结构、一第一导电柱及一第二导电柱。通道层沿着第一方向延伸。存储器结构设置于叠层与通道层之间。第一导电柱及第二导电柱沿着第一方向延伸且彼此电性隔离，并分别耦接于通道层的一第一位置及一第二位置，第一位置相对于第二位置，其中存储器结构环绕第一位置而暴露第二位置。