Invention Grant
- Patent Title: 展收机构变形测量方法、系统及展收机构
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Application No.: CN202110394168.5Application Date: 2021-04-13
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Publication No.: CN113108753BPublication Date: 2023-06-27
- Inventor: 时海涛 , 任恒 , 陶国灿 , 王志海 , 彭超 , 鲍睿 , 魏李 , 于坤鹏
- Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- Applicant Address: 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- Assignee: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- Current Assignee: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- Current Assignee Address: 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- Agency: 合肥市浩智运专利代理事务所
- Agent 花锦涛
- Main IPC: G01B21/32
- IPC: G01B21/32
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Abstract:
本发明涉及展收机构变形测量方法、系统及展收机构,包括数据处理端获取展收机构不同位置的应变数据,并通过以下步骤测量展收机构的位置变形情况:获取展收机构动力响应的位移可用振型的线性组合,以及基于应变数据,获取截取前r阶模态的各阶应变模态的线性组合,基于机构动力响应的位移可用振型的线性组合、截取前r阶模态的各阶应变模态的线性组合,获取展收机构表面简化后总位移方程;响应于修正参数指令,基于实际测量参数修正总位移的系数,修正总位移得到修正后的展收机构表面简化后总位移方程。本发明在恶劣环境下,也能够实时测得展收机构的变形情况。
Public/Granted literature
- CN113108753A 展收机构变形测量方法、系统及展收机构 Public/Granted day:2021-07-13
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