发明公开
CN113167662A 集成传感器和电路
审中-实审
- 专利标题： 集成传感器和电路
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申请号： CN201980060729.9申请日： 2019-09-17
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公开(公告)号： CN113167662A公开(公告)日： 2021-07-23
- 发明人: M·W·戴维斯 , J·G·里巴尔 , C·T·奥尔森
- 申请人： 哈钦森技术股份有限公司
- 申请人地址： 美国明尼苏达州
- 专利权人： 哈钦森技术股份有限公司
- 当前专利权人： 哈钦森技术股份有限公司
- 当前专利权人地址： 美国明尼苏达州
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 王永建
- 优先权： 62/732,477 20180917 US 16/572,509 20190916 US
- 国际申请： PCT/US2019/051559 2019.09.17
- 国际公布： WO2020/061081 EN 2020.03.26
- 进入国家日期： 2021-03-17
- 主分类号： G01L1/14
- IPC分类号： G01L1/14 ; B25J13/08 ; G01K7/02 ; G01L5/22
摘要：
描述了一种装置。该装置包括基板；形成在基板上的一个或多个传感器部件；以及形成在基板上的一个或多个电路，所述一个或多个电路与形成在基板上的一个或多个传感器部件中的至少一个电耦合。
公开/授权文献
- CN113167662B 具有集成电路和传感器的装置及形成其的方法 公开/授权日：2023-07-28
