发明授权
- 专利标题： 碳硬掩模、成膜装置和成膜方法
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申请号： CN201980080907.4申请日： 2019-12-04
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公开(公告)号： CN113169068B公开(公告)日： 2024-06-18
- 发明人: 堀胜 , 关根诚 , 杉浦启嗣 , 守屋刚 , 田中谕志 , 森贞佳纪
- 申请人： 东京毅力科创株式会社 , 国立大学法人东海国立大学机构
- 申请人地址： 日本东京都;
- 专利权人： 东京毅力科创株式会社,国立大学法人东海国立大学机构
- 当前专利权人： 东京毅力科创株式会社,国立大学法人东海国立大学机构
- 当前专利权人地址： 日本东京都;
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 国际申请： PCT/JP2019/047328 2019.12.04
- 国际公布： WO2020/129628 JA 2020.06.25
- 进入国家日期： 2021-06-07
- 主分类号： H01L21/3065
- IPC分类号： H01L21/3065 ; H01L21/31 ; H01L21/314 ; C23C16/26
摘要：
在层叠于被蚀刻膜上的碳硬掩模的一个实施方式中，碳硬掩模中所含的亚甲基CH2和甲基CH3的浓度比满足下述式。CH2/(CH2+CH3)≥0.5。
公开/授权文献
- CN113169068A 碳硬掩模、成膜装置和成膜方法 公开/授权日：2021-07-23
IPC分类:
