- 专利标题: 一种集成背光探测器的超辐射发光二极管芯片及制备方法
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申请号: CN202110500886.6申请日: 2021-05-08
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公开(公告)号: CN113224643B公开(公告)日: 2022-07-19
- 发明人: 周帅 , 庞福滨 , 唐祖荣 , 袁宇波 , 周勇 , 戴锋 , 段利华 , 杨洋
- 申请人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所 , 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院 , 国网江苏省电力有限公司
- 申请人地址: 重庆市南岸区南坪花园路14号; ;
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所,国网江苏省电力有限公司电力科学研究院,国网江苏省电力有限公司
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所,国网江苏省电力有限公司电力科学研究院,国网江苏省电力有限公司
- 当前专利权人地址: 重庆市南岸区南坪花园路14号; ;
- 代理机构: 重庆乐泰知识产权代理事务所
- 代理商 刘佳
- 主分类号: H01S5/22
- IPC分类号: H01S5/22 ; H01S5/343 ; H01S5/042
摘要:
本发明公开了一种集成背光探测器的超辐射发光二极管芯片及制备方法,包括外延片,所述外延片的下端面溅射有N面电极层,所述外延片的上端面溅射有P面电极层,所述P面电极层包括有源区电极和背光探测区电极;所述外延片的上端面按预设角度设有脊波导,所述外延片的上端面还沿其宽度方向设有隔离槽形成隔离区,所述有源区电极位于所述隔离槽的一侧形成有源区,所述背光探测区位于隔离槽的另一侧形成背光探测区,且在所述有源区与隔离区之间还具有无源吸收区;能够有效降低芯片后端反射率,抑制光反馈,改善超辐射发光二极管的纹波系数,进而能够有效降低增加隔离槽时造成的后端反射率增大的影响。
公开/授权文献
- CN113224643A 一种集成背光探测器的超辐射发光二极管芯片及制备方法 公开/授权日:2021-08-06