发明授权
- 专利标题: 密封并联平面触发火花隙开关及其制造方法
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申请号: CN202110394775.1申请日: 2021-04-13
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公开(公告)号: CN113224645B公开(公告)日: 2022-07-22
- 发明人: 朱朋 , 初青芸 , 杨智 , 汪柯 , 沈瑞琪 , 叶迎华
- 申请人: 南京理工大学
- 申请人地址: 江苏省南京市孝陵卫200号
- 专利权人: 南京理工大学
- 当前专利权人: 南京理工大学
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市孝陵卫200号
- 代理机构: 南京理工大学专利中心
- 代理商 张玲
- 主分类号: H01T2/02
- IPC分类号: H01T2/02 ; H01T2/00 ; H01T1/00 ; H01T21/00
摘要:
本发明公开一种基于PCB工艺的密封并联平面触发火花隙开关及其制造方法。包括底层基片,中间层基片,顶层基片,PP片和焊盘;底层基片上表面和顶层基片的下表面上均设有三电极线路,中间层基片设有上下贯通的矩形腔室,PP片上设有与矩形腔室相对应的矩形缺口;中间层基片设置在底层基片和顶层基片之间,基片之间通过PP片压合;压合后中间层基片的矩形腔室,底层基片的上表面和顶层基片的下表面形成密封腔室;顶层基片上设有焊盘,压合之后的底层基片,中间层基片和顶层基片上设有贯穿的过孔。本发明并联PCB‑PTS导通气体氛围固定,使得开关在恶劣环境下具有和常规环境相似的性能,并联的设计提升了开关的作用可靠性,拓宽触发火花隙开关的应用范围。
公开/授权文献
- CN113224645A 基于PCB工艺的密封并联平面触发火花隙开关及其制造方法 公开/授权日:2021-08-06