发明公开
- 专利标题: 一种DDC控制器及用于其的散热结构
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申请号: CN202110707311.1申请日: 2021-06-25
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公开(公告)号: CN113259782A公开(公告)日: 2021-08-13
- 发明人: 唐开东 , 王凯 , 唐鑫鹏 , 曹驰 , 胡建东
- 申请人: 四川赛狄信息技术股份公司
- 申请人地址: 四川省成都市高新区西区新创路2号
- 专利权人: 四川赛狄信息技术股份公司
- 当前专利权人: 四川赛狄信息技术股份公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区西区新创路2号
- 代理机构: 成都行之专利代理事务所
- 代理商 王鹏程
- 主分类号: H04Q1/02
- IPC分类号: H04Q1/02 ; H05K7/20
摘要:
本发明公开了一种DDC控制器及用于其的散热结构,控制器包括射频板、信号处理板、X86主板、电源板、VPX背板、光纤模块和电磁兼容模块,射频板、信号处理板、X86主板、电源板和光纤模块均与VPX背板电连接;一种DDC控制器的散热结构,箱体的后侧面设置有散热孔,散热组件通过散热孔与箱体的内部连通;本发明通过所述射频板、所述信号处理板、所述X86主板、所述电源板和所述光纤模块的配合来实现DDC控制需求,并通过将DDC控制器设置在机箱组件内,通过机箱组件内部结构和散热组件的配合来实现对DDC控制器的散热。
公开/授权文献
- CN113259782B 一种用于DDC控制器的散热结构 公开/授权日:2021-10-22