本申请公开了一种芯片规模晶圆级标记系统及激光标记方法，包括：装载装置，用于存放晶圆，其包括第一面和第二面；标记设备，包括置放台、设置在其下方标记晶圆第一面的激光标记装置，置放台开设有避让第一面的第一避让孔；搬运装置，承接在装载装置和标记设备之间；标记设备还包括翘曲调整装置，包括压紧机构和平整机构；压紧机构可向着晶圆移动，以压紧晶圆的第二面；晶圆的第一面包括标记区域和非标记区域，平整机构可向着晶圆的第一面移动，以支撑晶圆的非标记区域。本申请能够实现晶圆的自动搬运和标记，提高了生产效率；通过设置压紧机构和平整机构，能够对置放台上的晶圆进行固定和平整，有效避免了晶圆弯曲变形，提高晶圆标记精度。