- 专利标题: 环栅器件及其源漏制备方法、器件制备方法、电子设备
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申请号: CN202110538164.X申请日: 2021-05-18
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公开(公告)号: CN113284806B公开(公告)日: 2022-04-05
- 发明人: 刘桃 , 徐敏 , 张卫 , 汪大伟 , 王晨 , 陈鲲 , 杨静雯 , 孙新 , 潘哲成 , 吴春蕾 , 徐赛生 , 尹睿
- 申请人: 复旦大学 , 上海集成电路制造创新中心有限公司
- 申请人地址: 上海市杨浦区邯郸路220号;
- 专利权人: 复旦大学,上海集成电路制造创新中心有限公司
- 当前专利权人: 复旦大学,上海集成电路制造创新中心有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市杨浦区邯郸路220号;
- 代理机构: 上海慧晗知识产权代理事务所
- 代理商 徐海晟; 陈成
- 主分类号: H01L21/336
- IPC分类号: H01L21/336 ; H01L29/78 ; H01L29/08
摘要:
本发明提供了一种环栅器件及其源漏制备方法、器件制备方法、电子设备,其中,环栅器件的源漏制备方法,包括:在基底上形成鳍片,以及横跨所述鳍片的伪栅极单元,所述鳍片包括交替层叠的预备沟道层与预备牺牲层;所述伪栅极单元的数量为多个,多个所述伪栅极单元沿所述预备沟道层的沟道方向依次分布;刻蚀掉相邻两个伪栅极单元之间的预备牺牲层部分;对相邻两个伪栅极单元之间的预备沟道层部分进行刻蚀减薄,并保留部分沟道层材料作为种子层;基于所述种子层,外延源漏的锗硅体层,并在所述锗硅体层形成源极与漏极。
公开/授权文献
- CN113284806A 环栅器件及其源漏制备方法、器件制备方法、电子设备 公开/授权日:2021-08-20
IPC分类: