本发明公开了一种高频高速印制板深孔的制作方法，它包括以下步骤：S2、在高频高速印制电路板的顶表面上且沿所画直线的长度方向间隔的打点，记作为顶面点位；S3、将高频高速印制电路板水平的工装固定在数控钻床的工作台上，使钻头从第一个顶面点位处开始钻垂向孔（2），当垂向孔的深度等于侧面点位距离高频高速印制板顶表面的高度时，停止钻孔；S4、钻出第一个垂向孔（2）后，上提钻头，然后在其他顶面点位上开始逐个钻孔，从而在高频高速印制电路板上钻出多个间隔的垂向孔（2）；S5、将高频高速印制电路板从工作台上拆卸下来，以倾倒出掉落于垂向孔（2）内的废屑。本发明的有益效果是：制作方法简单、提高深孔加工精度、提高深孔加工效率。