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公开(公告)号：CN110139472A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910429705.8
申请日：2019-05-22
申请人： 四川海英电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种局部埋置金属芯印制板及其制造工艺，它包括多个由下往上依次堆叠的局部埋置金属芯印制板单元，局部埋置金属芯印制板单元包括印制电路板（1）和铜板（2），所述印制电路板（1）的顶部开设有凹槽（3），凹槽（3）的底表面上且沿其长度方向焊接有多个散热齿（4），印制电路板（1）的侧面上开设有连通凹槽（3）的通槽（5），通槽（5）内滑动设置有铜板（2），铜板（2）的一端延伸于凹槽（3）内，铜板（2）的另一端延伸于印制电路板（1）的外部。本发明的有益效果是：结构紧凑、实现快速冷却电器元件、降低印制印制电路板体积。
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公开(公告)号：CN114260966A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111644865.8
申请日：2021-12-30
申请人： 四川海英电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种在高速高密度板上开条形槽的装置及方法，液压滑台的移动台上焊接有下制冷箱，下制冷箱的外壁上绕其周向上焊接有一圈吸盘，吸盘的顶表面与下制冷箱的顶表面平齐，吸盘内绕其周向上设置有环形密闭腔，吸盘的顶表面上且位于其左右侧均设置有散热器，散热器的散热板纵向设置且焊接于吸盘的顶表面上，散热器的散热齿朝散热板的外侧设置，两个散热板之间的宽带等于基板的宽度，吸盘的顶表面上开设有多排真空孔，每个真空孔均与环形密闭腔连通，真空孔位于两个散热器的散热板之间。本发明的有益效果是：结构紧凑、提高高速高密度板生产质量、提高条形槽成型效率、自动化程度高。
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公开(公告)号：CN114260966B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202111644865.8
申请日：2021-12-30
申请人： 四川海英电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种在高速高密度板上开条形槽的装置及方法，液压滑台的移动台上焊接有下制冷箱，下制冷箱的外壁上绕其周向上焊接有一圈吸盘，吸盘的顶表面与下制冷箱的顶表面平齐，吸盘内绕其周向上设置有环形密闭腔，吸盘的顶表面上且位于其左右侧均设置有散热器，散热器的散热板纵向设置且焊接于吸盘的顶表面上，散热器的散热齿朝散热板的外侧设置，两个散热板之间的宽带等于基板的宽度，吸盘的顶表面上开设有多排真空孔，每个真空孔均与环形密闭腔连通，真空孔位于两个散热器的散热板之间。本发明的有益效果是：结构紧凑、提高高速高密度板生产质量、提高条形槽成型效率、自动化程度高。
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公开(公告)号：CN110072332A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201910429721.7
申请日：2019-05-22
申请人： 四川海英电子科技有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明公开了一种金属芯印制板及其制作工艺它包括印制电路板（1）、铜板（2）和散热装置，所述印制电路板（1）的顶表面上开设有凹槽（3），凹槽（3）的底表面上且沿其长度方向固设有多个下散热齿（4），下散热齿（4）的顶表面上放置有铜板（2），铜板（2）位于凹槽（3）内，所述印制电路板（1）顶部设置有散热装置，散热装置包括散热板（6）和上散热齿（7），散热板（6）设置于印制电路板（1）的顶表面上。本发明的有益效果是：结构紧凑、散热效果好、增大电器元件的安装空间。
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公开(公告)号：CN117445093A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311701016.0
申请日：2023-12-12
申请人： 四川海英电子科技有限公司
IPC分类号： B26F1/16
摘要： 本发明公开了一种用于在电路板上双向钻孔的装置及方法，本发明涉及在电路板的大端面和侧面钻孔的技术领域，平带输送机的平带与立筒的顶表面平齐，立筒的内腔与毛坯板的外轮廓相配合，立筒的正下方设置有固设于工作台底表面上的顶升电缸，顶升电缸的活塞杆贯穿工作台且延伸于立筒内，活塞杆的顶端上固设有抬板，抬板的顶表面上由下往上顺次堆叠有多个毛坯板，位于最顶层的毛坯板的顶表面与立筒的顶表面相平齐；立筒右侧壁的上端部开设有与立筒内腔相连通的通孔，通孔与最顶层的毛坯板的侧面左右相对立；立筒的右侧壁上设置有钻孔单元。本发明的有益效果是：极大减轻工人工作强度、极大提高电路板加工效率。
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公开(公告)号：CN113305935A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110584092.2
申请日：2021-05-27
申请人： 四川海英电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高频高速印制板深孔的制作方法，它包括以下步骤：S2、在高频高速印制电路板的顶表面上且沿所画直线的长度方向间隔的打点，记作为顶面点位；S3、将高频高速印制电路板水平的工装固定在数控钻床的工作台上，使钻头从第一个顶面点位处开始钻垂向孔（2），当垂向孔的深度等于侧面点位距离高频高速印制板顶表面的高度时，停止钻孔；S4、钻出第一个垂向孔（2）后，上提钻头，然后在其他顶面点位上开始逐个钻孔，从而在高频高速印制电路板上钻出多个间隔的垂向孔（2）；S5、将高频高速印制电路板从工作台上拆卸下来，以倾倒出掉落于垂向孔（2）内的废屑。本发明的有益效果是：制作方法简单、提高深孔加工精度、提高深孔加工效率。
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公开(公告)号：CN111629530A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010578949.5
申请日：2020-06-23
申请人： 四川海英电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高导热HDI板的制作方法，它包括以下步骤：S6、采用钻机在第一线路层（5）上钻出多个通孔（7）；S7、在各个通孔（7）内插装与通孔（7）相配合的铜管（8），确保铜管（8）与通孔（7）过盈配合；S8、在第一线路层（5）的顶部以及其间隙内粘接第一防焊层（9），同时在第二线路层（6）的底部以及其间隙内粘接第二防焊层（10）；S9、取用四个齿式散热器（11），采用涂胶机在齿式散热器（11）的基板的底表面上均涂胶，然后将四个齿式散热器（11）的基板分别贴合在盒子的四个端面上，从而实现了高散热型HDI板的制作。本发明的有益效果是：制作方法简单、散热效率高、提高HDI板使用寿命。
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