发明公开
CN113363187A 基板处理装置
审中-实审
- 专利标题： 基板处理装置
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申请号： CN202110617130.X申请日： 2015-09-30
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公开(公告)号： CN113363187A公开(公告)日： 2021-09-07
- 发明人: 林航之介 , 大田垣崇
- 申请人： 芝浦机械电子株式会社
- 申请人地址： 日本神奈川县
- 专利权人： 芝浦机械电子株式会社
- 当前专利权人： 芝浦机械电子株式会社
- 当前专利权人地址： 日本神奈川县
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 房永峰
- 优先权： 2014-201917 20140930 JP
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/687 ; H01L21/02 ; B08B3/02 ; B08B3/08 ; B08B3/10
摘要：
实施方式涉及的基板处理装置具备：除去部(D1)，将存在于凹部(30)的液滴除去；排液孔(30a)，设在喷嘴头(32)的凹部(30)的底部，将作为除去对象的液滴向凹部(30)之外排出；以及控制部(8)，控制气体喷出喷嘴(33)的喷出状态，使得在对被处理面的基于处理液的漂洗处理结束、且到使用了气体的干燥处理开始为止的期间，存在有从气体喷出喷嘴(33)喷出不到达基板W的被处理面的程度的流量的气体的期间。
公开/授权文献
- CN113363187B 基板处理装置 公开/授权日：2024-03-22
IPC分类:
