本发明涉及显示器制造领域，具体涉及一种巨量转移方法，其步骤包括，提供一生长基板，所述生长基板上有多个LED芯片；提供一临时基板，将所述LED芯片粘附于所述临时基板的所述胶合剂层上，剥离所述生长基板；在所述LED芯片上涂覆形成光刻胶层；曝光显影所述光刻胶层后形成多个凹槽，在所述光刻胶层上涂覆热塑性材料形成热塑性材料转移器，所述待转移的LED芯片粘附至所述热塑性材料转移器上，移除所述光刻胶层，将待转移的LED芯片与所述胶合剂层分离；将所述待转移LED芯片转移至显示背板，加热分离所述热塑性材料转移器，完成LED芯片的转移。无需设置转移头即可完成LED芯片的转移。