Invention Publication
CN113396404A SoC架构的分解
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- Patent Title: SoC架构的分解
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Application No.: CN202080014312.1Application Date: 2020-01-23
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Publication No.: CN113396404APublication Date: 2021-09-14
- Inventor: N·马塔姆 , L·切尼 , E·芬利 , V·乔治 , S·贾哈吉尔达 , A·科克 , J·马斯特罗纳德 , I·拉吉瓦尼 , L·斯特里拉马萨马 , M·特肖梅 , V·韦姆拉帕利 , B·萨维尔
- Applicant: 英特尔公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 英特尔公司
- Current Assignee: 英特尔公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 陈开泰; 姜冰
- Priority: 16/355377 20190315 US
- International Application: PCT/US2020/014766 2020.01.23
- International Announcement: WO2020/190369 EN 2020.09.24
- Date entered country: 2021-08-13
- Main IPC: G06F13/40
- IPC: G06F13/40 ; H01L25/11
Abstract:
本文描述的实施例提供了用于将片上系统集成电路的架构分解成可封装到公共机箱上的多个不同芯粒的技术。在一个实施例中，图形处理单元或并行处理器由单独制造的各式各样的硅芯粒组成。芯粒是一种至少部分封装的集成电路，其包括可以与其它芯粒组装成更大封装的逻辑的不同单元。具有不同IP核逻辑的芯粒的多样化集合可以组装到单个器件中。
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